グラフィックカードヒートシンクアプリケーション

グラフィックカードのコア動作周波数とグラフィックメモリの動作周波数の継続的な上昇により、グラフィックカードチップの発熱も急速に増加しています。 ディスプレイチップ内のトランジスタの数は、CPUの数に達したか、それを超えています。 このような高度な統合は、必然的に発熱量の増加につながります。 これらの問題を解決するために、グラフィックカードは必要な放熱方法を採用します。

Pasive Cooling Extrusion Heatsink：

グラフィックカードの放熱モードは、ヒートシンクとファン付きヒートシンクに分けられます。これは、アクティブヒートシンクとパッシブヒートシンクとも呼ばれます。 一般に、動作周波数が低い一部のグラフィックカードは、パッシブ放熱を採用しています。 この放熱方法は、ディスプレイチップにヒートシンクを取り付けることであり、放熱ファンは必要ありません。 動作周波数の低いグラフィックカードの冷却能力はそれほど大きくないため、冷却ファンを使用する必要はありません。 このように、グラフィックカードの安定した動作を確保しながら、コストを削減するだけでなく、使用中のノイズを削減することができます。

アクティブ冷却ファンクーラー：

チップにヒートシンクを取り付けることに加えて、アクティブな放熱も冷却ファンとともに取り付けられます。 このアクティブな熱放散は、動作周波数の高いグラフィックカードに必要です。 動作周波数が高いほど熱が高くなるため、ヒートシンクを1つだけ設置すると放熱のニーズに応えることが難しく、ファンの助けが必要であり、オーバークロックを使用するユーザーや必要なユーザーにとってより重要です。長時間使用します。

液体冷却モジュール：

液体冷却は、グラフィックカードの成熟した冷却方法です。 コンピュータ分野での液体冷却技術の適用は、空気-冷却冷却が最後まで開発されたためではなく、液体の比熱が空気の比熱よりはるかに大きいためです。 したがって、液体冷却ヒートシンクは多くの場合、優れた熱性能を備えており、ノイズの観点から適切に制御できます。 グラフィックカードの液体冷却には、通常、グラフィックカード、循環ポンプ、伝熱流体、熱交換器など。

ヒートパイプヒートシンク：

ヒートパイプの熱伝導プロセスは、高い熱伝導性能を備えています。 金属と比較して、単位質量あたりのヒートパイプは数桁多くの熱を伝達でき、優れた等温および熱スイッチング性能を備えています。 これは、-の高精度の熱放散環境に特に適しています。 ヒートパイプは、それ自体が熱を放散することができない、高効率の-効率の熱伝導技術にすぎないことは注目に値します。 最終的に熱を放散するには、ヒートシンクや凝縮端のファンなどのヒートシンクと一致させる必要があります。 ますます多くのグラフィックカードがヒートパイプを使用して熱を放散しています。