プロジェクターの熱設計

プロジェクターの熱源には、光源、コンピューティングチップ、グラフィックプロセッサなどが含まれます。多くの精密電子部品は、過熱により変形する可能性があります。 ソースの小さな変形を大きな画像にすると、熱放散の悪い携帯電話やパソコンがジャム、リブート、強制シャットダウンするだけで目立つ欠陥-になりますが、プロジェクターの方が効果があります。

過熱するとチップの処理頻度が低下することはよく知られています。 すべてのタイプのチップには適切な動作温度があります。 動作温度より低いまたは高い場合、チップの周波数が大幅に低下し、プロジェクターが直接詰まり、フレームが落ちることさえあります。

さらに、プロジェクターがLED光源を採用している場合、熱放散が悪いと色や明るさに深刻なダメージを与えます。 最も& quot;繊細な& quot; LED光源の赤色光源には、温度制御に対する非常に高い要件があります。 過冷却または過熱すると、明るさが失われます。 カラーバランスが必要なため、LEDの他の2原色は、制御可能な範囲-内の赤色光源で調整されます。つまり、赤色光源の明るさの上限が、の上限を直接決定します。プロジェクターの明るさ。 赤色光源の明るさが時間的に一致しない場合、色のずれは避けられません。

プロジェクターの熱ソリューションは、主に固体熱伝導と空気-冷却熱放散を採用しています。"固体熱伝導& quot; 主にグラファイトの熱放散、銅のヒートパイプ、フィンの熱伝導に見られます。 相対的に言えば、この放熱技術の効果はそれほど顕著ではありませんが、コストは低く、浸透率は高くなります。"空冷& quot; 内部にファンを設置することです。 空気入口、空気出口、空気流ダクトを設計した後、放熱を実現できます。 放熱能力が優れているかどうかは、ファンの設計、ファンの電力、およびエアフローダクトの設計によって異なります。そして、最も人気のあるソリューションは、プロジェクターの熱設計でファンとヒートシンクモジュールの組み合わせを使用することです。これにより、パフォーマンスとコストのバランスをとることができます。

冷却システムを再設計して、熱源からの熱伝導を実現し、ファンへの依存を減らします。 つまり、DLPヒートパイプ冷却システムは、ヒートシンク、熱伝導プレート、およびヒートシンクと熱伝導プレートを接続するヒートパイプの協力により、光学本体の温度を下げ、最高の動作温度を実現します。 DLPプロジェクター; 密閉カバー本体は光学本体を受け入れ、密閉性能に優れているため、外部のホコリやホコリが密閉ボックス本体の内部に侵入することはありません。 実用新案は、光学本体へのホコリやホコリの混入を防ぎ、ホコリ防止や温度低下の効果を発揮します。 この場合、風力発電の要件はそれに応じて減少し、風切り音は自然に大幅に減少します。

銅パイプを太くし、ファンのサイズを大きくし、フィンを追加することで熱性能を向上させることもできます。一方、LED光源の赤色光源を独立して温度制御することで、内部の熱エネルギーバランスをとることができます。赤の減衰による色の逸脱を回避し、空冷への依存を減らすために実現されます。 光学機械、チップ、およびシステムのモジュールごとに、さまざまな放熱設計が実行されます。 たとえば、光学機器のレンズには、次のタワー放熱設計が使用されています。

優れた放熱システムは、業界のプロジェクターメーカーにとって依然として必須であることがわかります。 それが影響を与える分野は、長い間、単純なパフォーマンスと速度だけでなく、ユーザーの視聴体験全体にも影響を与える可能性があります。