スマートフォンのヒートパイプおよびベーパー チャンバー冷却ソリューション

5g 時代の携帯電話は、高性能で耐久性が高いため、熱管理システムに対する要求が高くなります。 4G 時代のスマートフォンの熱管理は、主にグラファイト シートに基づいています。 5g時代はヒートパイプ、ベイパーチャンバーが主流になります。 一部のハイエンド モデルでは、熱管理システムの素材としてグラフェンが使用されている場合があります。

ヒートパイプは、一般的に蒸発セクション、断熱セクション、凝縮セクションで構成されています。 その放熱経路は次のとおりです。端末で発生した熱は、熱伝導インターフェース材料を介してヒートパイプに伝達されます。 ヒートパイプは熱を素早く銅箔に伝え、均一に分散させます。 銅箔の熱はさらに放熱グラファイトフィルムに伝わり、面方向に熱を分散させます。

ベイパー チャンバーは、ヒート パイプと比較して、伝導モードが 1 次元の線形伝導から 2 次元の面伝導にアップグレードされ、放熱効率が約 20% - 30% 向上します。 適用範囲に関しては、ヒートパイプはより早く成熟し、コストは比較的低くなります。 初期の段階では、主にサーバー、ノートブック、LED、およびハイパワー IC の分野で使用されていました。 現在、一部の中型およびハイエンドの携帯電話に拡張されています。 VC の生産コストは比較的高く、量産能力は弱い。 現在、そのアプリケーションは、ハイエンドのノートブックと中型およびハイエンドのスマートフォンに限定されています。 家電製品の超薄型・軽量化、高性能化が進む中、ヒートパイプやVCは熱伝導率の優位性を最大限に発揮し、透過性を継続的に向上させることが期待されています。

5Gスマートフォンは複合冷却方式を採用し、携帯電話の冷却システムの増加スペースは重要です。 携帯電話の冷却システム向けの5G携帯電話の需要が高まっています。 現在、リリースされている5G携帯電話モデルのほとんどは、熱伝導シートとしてグラファイトシート/グラフェンに加えて、ヒートパイプ/ VCなどの金属キャビティが装備されており、急速な熱伝達を実現しています。