アルミジッパーフィンベイパーチャンバーCPUクーラー

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近年、電子部品はますます発展し、小型化と高消費電力化が進んでいます。 電子部品の過熱によって引き起こされる性能低下の問題を解決する方法、高出力電子デバイスの場合、ヒートパイプ二相冷却デバイスは、相変化によって生成される大きな熱伝導率により、効率的な熱伝達デバイスになりました。 しかし、CPU の熱流束が非常に高いなどの特殊な条件では、ヒート パイプでさえ熱を適時に除去できませんでした。電子部品を固定するために、熱をより速く拡散できるサーマル コンポーネントが必要でした。これを解決するためにベーパー チャンバーが発明されました。熱問題のタイプ。

新しいタイプの二相流熱技術として、ベーパー チャンバーには、高い熱伝導率、優れた温度均一性、および可逆的な熱流方向という利点があります。 従来のヒート パイプの小さな接触面積、大きな熱抵抗、不均一な熱流密度の問題を克服します。 エレクトロニクス産業において、熱流束密度の高い電子デバイスの熱放散を解決する効果的な方法の 1 つになります。

蒸気室は、閉じた空洞、毛管構造、および作動流体で構成されています。 チャンバーの効率的な熱交換性能を確保するために、外殻は通常、熱伝導率の高い材料、通常は銅でできており、内壁の周りに液体吸収コアが取り付けられています。 耐圧要件を満たすために、一部のベーパー チャンバーは、ソリッド カラム、焼結カラム、またはソリッド カラムの外面に取り付けられて焼結リングを形成するウィックで設計されています。

 ベーパーチャンバーの動作原理

ベイパーチャンバーの底部に熱を加えると、その熱で液体が蒸発し、蒸気が容器の上部に上昇して結露し、ウィックの毛細管力によって液体が蒸発面に戻ります。循環。 従来のヒート パイプと比較して、ベーパー チャンバーの軸方向の寸法が大幅に短縮され、作動媒体の流れ抵抗損失と軸方向の熱抵抗が減少します。 同時に、半径方向のサイズが大きくなり、蒸発面と凝縮面の面積が大幅に増加し、拡散熱抵抗が小さくなり、温度均一性が高くなります。 この特殊な構造により、ベイパー チャンバーの熱放散能力が向上し、冷却された電子機器の信頼性が向上し、限られたスペースでの高熱流下での温度均一性の問題に対する新しいソリューションが提供されます。

ベイパー チャンバーが熱を吸収して急速に拡散する場合、どのようにして熱を空気に放散するのでしょうか。 熱放散のために熱面を拡大するには、いくつかのフィンが必要です。 アルミニウムはより優れた熱放散材料であるため、通常、アルミニウム ジッパー フィンを使用してベーパー チャンバーにはんだ付けします。アルミニウム ジッパー フィン ベーパー チャンバー CPU クーラーは完璧なアセンブリであり、ベーパー チャンバーの非常に高い熱伝達能力と優れた熱放散能力を兼ね備えています。アルミニウムジッパーフィンのこのタイプのヒートシンクは、高熱流束密度の電子部品の熱要件を満たすことができます。 アルミニウム ジッパー フィン ベイパー チャンバー CPU クーラーは、電子機器および電子機器の分野で広く使用されています。

Sinda Thermal はベーパー チャンバーの設計と製造の経験があります。熱に関するご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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