インテル CPU BGA 2518 ヒートシンク

Intel CPU BGA2518 ヒートシンクは、Intel Skylake プラットフォームで使用される BGA2518 CPU シリーズ用に設計されています。このヒートシンクは、アルミニウム ジッパー フィン、アルミニウム ベース、およびヒート パイプで構成されています。熱性能。 熱ソリューションには、熱伝導率と熱放散が含まれます。金属によって熱特性が異なるため、モジュール全体の熱性能を向上させるには、各コンポーネントを活用する必要があります。 Intel CPU BGA2518 ヒートシンクが CPU に取り付けられている場合、CPU からの熱をできるだけ早く伝導して伝達する必要があるため、CPU と伝導するコンポーネントは優れた熱伝導率を備えている必要があります。 ヒート パイプの熱伝導率がどの金属よりもはるかに大きいことは周知のとおりです。ヒート パイプは、内部の液体を蒸発させて熱を吸収し、コンデンサー エンドで熱を放出する 2 相の熱コンポーネントです。 CPU によって発生した熱を放熱用のアルミニウム フィンに伝達し、CPU を安全な温度内で動作させます。 アルミニウムは銅やその他の金属よりも放熱性能が優れているため、サーマルモジュールを構築する最初のオプションはアルミニウムフィンであり、軽量、費用対効果などの利点があるため、アルミニウムフィンは通常、アルミニウムシートを打ち抜くことによって製造されます。 、はんだ付け用の化学ニッケルメッキを行います。 Sinda Thermal には 30 セット以上の高速プレス機があり、さまざまな種類のフィンの製造経験が豊富です。

製品仕様書

ヒートシンク構造

工場展示

なぜ私たちを選ぶのですか？

Sinda Thermal は大手ヒートシンク メーカーであり、当社の工場は 8 年以上にわたって設立されており、当社のエンジニアリング チームは多くの熱専門家で構成されており、世界中のお客様にさまざまな熱ソリューションを提供しています。 私たちの工場は、高品質の製品を製造するために多くの精密な機械と設備を所有しています。 現在、当社の工場には 100 人の従業員がおり、世界中のお客様に対応できる十分な能力があります。 Sinda Thermal は、ヒートシンクの設計、製造に 8 年間専念してきました。これにより、専門的で経験豊富なヒートシンクのサプライヤーになることができます。熱に関する要件がある場合は、お気軽にお問い合わせください。

証明書

梱包と発送

よくある質問

1、Q: あなたはメーカーですか、それとも商社ですか?

A: 私達は中国の主要なヒートシンク メーカーです。

2、Q: 既存の図面がない場合、熱設計を提供できますか?

A: はい、当社のエンジニアリング チームは、世界中のお客様に多くの熱設計を提供してきました。

3、Q: MOQ を設定しますか? 量産前にサンプル試作品を注文することはできますか?

A：MOQ制限はありません。サンプル注文が可能です。

4、Q: 監査のために工場を訪問できますか?

A: はい、私達の工場を訪問する歓迎。

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