ヒートシンクのサイズは熱性能にどのように影響しますか?

どの電気機器も動作時に一定の損失があり、損失のほとんどは熱になります。 低電力デバイスは損失が少なく、放熱デバイスは必要ありません。 ハイパワーデバイスは損失が大きい。 放熱対策を怠ると、チューブコアの温度が許容ジャンクション温度以上になり、デバイスが損傷する可能性があります。

したがって、放熱装置を追加する必要があります。 一般的な方法は、パワーデバイスをヒートシンクに取り付け、ヒートシンクを使用して周囲の空間に熱を放散し、必要に応じて冷却ファンを追加して、特定の風速で冷却と放熱を強化することです。 流れる液体コールドプレートは、一部の大型機器のパワーデバイスにも使用されており、優れた放熱効果があります。

マイクロ電子ヒートシンクは通常、プレス加工と表面処理によってアルミニウム合金シートで作られていますが、大型電子ラジエーターはアルミニウム合金から押し出されてプロファイルを形成し、機械加工と表面処理によって作られています。

さまざまなデバイスの取り付けやさまざまな消費電力のデバイスに合わせて、さまざまな形状とサイズがあります。 ヒートシンクは、標準部品またはカスタマイズされたプロファイルにすることができ、非標準のヒートシンクを作成するための要件に従って、顧客が特定の長さにカットすることができます。