NVIDIA ハイパワーチップハイブリッド液体冷却ソリューション

NVIDIA チームは、将来のデータセンターの冷却ニーズを満たすために、混合液体冷却という新しいソリューションを構築しています。この高度な液体冷却システムは、米国エネルギー省の COOLRCHIPS プログラムから 500 万ドルの資金提供を受けており、これは、5 月に米国エネルギー省が授与した 15 件の COOLRCHIPS プログラム プロジェクトの中で最高額の資金提供でもあります。

このハイブリッド液冷コンセプトは、チップの直接液冷 (DLC) と他のコンポーネントの浸漬冷却を組み合わせたものです。現在、40W/cm2 を超える電力密度の液体冷却を処理できないのと比較して、ハイブリッド冷却には次の利点があります。
1. サーバーラックの電力は最大200kWに達し、これは現在のレベルの25倍です。
2. 空冷と比較して、コストが少なくとも 5% 削減されます。
3. 空冷と比較して、冷却効率が 20% 向上します。
4. より静かに動作し、二酸化炭素排出量が低くなります。

NVIDIA は、チップに直接統合される革新的な冷却システム、内蔵ポンプと液体蒸気分離器を備えたラック マニホールド内のポンプ式二相および単相浸漬型冷却システムを備えた新しいモジュラー データセンターを開発すると発表しました。この設計では、二相冷却プレートを使用してチップを冷却しますが、電力密度の低い他のサーバー コンポーネントは密閉された浸漬ボックスに浸漬されます。このサーバーは、二相冷却と浸漬冷却にそれぞれグリーン冷媒を使用しています。

サーバー レベルでは、この設計は蒸発冷却モジュールをチップに直接結合します。これには、サーマル インターフェイス材料を排除し、チップと冷却液の熱抵抗を低減するための高出力チップへの金属の電着や、リア ドア熱交換器を含む空冷が含まれます。システムで使用される他のコンポーネントは、将来に向けた強力でスケーラブルなソリューションと、古いデータセンターを改修する簡単な方法を提供します。

AI やその他の大規模コンピューティング アプリケーションによってデータ センターの電力が継続的に増加する中、現在データ センターのエネルギー消費量の約 40% を占めている冷却電力を削減するための革新的で効率的な高度な冷却技術の開発が、データの重要な重点分野となっています。センター市場参加者。