製品説明
製品説明：
CPU / GPUのプロセッサコアとパフォーマンスの向上に伴い、これらの製品の熱設計電力（TDP）は向上しています。 従来の空冷ソリューションでは、高密度で高出力のCPUを冷却するには不十分な場合があります。 液体冷却ソリューションは、より高い電力をサポートできますが、初期の設備投資を大幅に増やすことになり、総所有コスト（TCO）が高い場合、冷却に最適なソリューションではない可能性があります。
したがって、Extended Volume Air Cooling（EVAC）ヒートシンクなどの高度な空冷ソリューションを採用するのがより理想的です。 これらのヒートシンクは、ヒートパイプまたは熱サイフォンチューブを使用して、追加の熱交換器がより多くの物理的体積を利用できる領域に熱を伝達し、全体として最高のパフォーマンスを提供します。 これらの追加の冷却面（アウトリガー）を使用すると、ヒートシンクの熱性能を向上させることができます。
アプリケーション：
主にサーバーGPU / CPUで使用され、IntelプラットフォームとAMDプラットフォームの両方で、&＃39; sa;コンピューターケースの一部で使用できます。
利点と利点：
液体冷却ソリューションよりも低コストで高性能を提供
最大TPDサポートは最大500Wです
長期使用のための高信頼性プロセスおよび構造空冷ソリューション
コンポーネントのサイズと材質に関する柔軟な設計
製品写真：
私たちに関しては：
Sinda Thermalwas 2014年に設立され、中国の東関市に拠点を置く当社は、アルミニウム押出ヒートシンク、高性能ヒートシンク、銅ヒートシンク、スカイブフィンヒートシンク、スタンピングフィン、ヒートパイプヒートシンクなど、さまざまなヒートシンクと貴金属部品を提供しています。多くのアプリケーション分野で。
認定：
よくある質問：
Q：製品のMOQリクエストはありますか？
A：少量のご注文でも承りますので、お問い合わせください。
Q：見積もりを取得するにはどうすればよいですか？
A：図面または元のサンプルをお送りください。24時間以内に見積もりを行います
すべての情報が確認された後。
Q：工具なしでサンプルを作成できますか？
A：はい、サンプルの需要をサポートするためにソフトツールを使用できます。
Q：品質管理はどうですか？
A：原材料は製造前に再確認されます
すべての第1記事のサンプルに対してFAIを実行します。
出荷前に製品を100％検査します。
Q：エンジニアリングサポートを提供できますか？
A：はい、Sinda Thermalエンジニアは、設計、製品、プロセスなどの需要をサポートすることができます。
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