コールドプレートヒートシンク

空冷ヒートシンクがIGBTなどの高熱密度デバイスや、電子デバイスを安全な最大動作温度以下に保つのに十分な熱を放散できない高出力半導体に対応できない場合は、液体冷却が最適です。ハイパワー熱管理。 コールドプレートヒートシンクは、ポンプ、熱交換器、液体パイプ、および冷却剤で構成されています。 通常、コールドプレートは熱源から熱を吸収して液体冷却剤に熱を伝達し、ポンプは内部チャネルを介して冷却剤を循環させ、熱交換器に流れて熱を放散し、冷却された液体冷却剤はコールドプレートとプロセスを繰り返します。

コールドプレートソリューションの利点

1、熱伝達と拡散に非常に効果的。

2、それ&＃39;高熱流束および密度のデバイスが可能です。

3、それは&＃39;安定していてスケーラブルで、ノイズもほとんどありません。

4、それはあらゆる温度範囲と互換性があります。

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私たちの能力

Sinda Thermalは、コールドプレートヒートシンクの製造に経験があり、7年以上の真空ろう付けの経験があり、大量生産とプロトタイプの構築に利用できます。 コールドプレートの構築には、いくつかの利点があります。

1、私たちは最高の設計と製造プロセスを提供できる専門家を持っています。

2、私たちは効率と品質を提供するために正確な機械と成熟した製造プロセスを持っています。

3、当社は、自社でコールドプレートを製造するためのさまざまなアルミニウムろう付け装置と炉を所有しており、コストを節約しています。

よくある質問

Q：注文をリリースしてからどれくらいで商品を入手できますか？

A：試作品の注文の場合は&＃39;約1〜2週間、大量生産の注文の場合は&＃39;約5〜6週間、数量に基づくリードタイムは次のようになります。交渉した。

Q：1個注文できますか？

A：はい、MOQ制限はありません、1個が利用可能です。

Q：あなたの工場に行けますか？

A：はい、ようこそ！

Q：&＃39;パッケージは何ですか？

A：通常、コールドプレートの場合、輸送に損傷がないことを確認するために、木箱を使用して梱包します。

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