ほとんどのデータセンターが液浸冷却ではなくコールドプレート冷却を採用しているのはなぜですか

クラウド コンピューティング、生成人工知能、暗号化マイニングなどのテクノロジーによって、データセンター ラックの電力密度は増加し続けており、液体冷却は最良の熱管理ソリューションの 1 つとなっています。気密性があっても、従来の空冷方式では高密度サーバーの冷却ニーズを満たすことができません。 IDTechEx の最新調査レポートでは、高密度ラックの使用率の増加により、2023 年までにコールド プレート液体冷却の年間複合成長率が 16% に達し、他の液体冷却代替品も大幅に成長すると予測しています。

Industrial liquid cold plate

データ センターに液体冷却を統合するには、主に 3 つの方法があります。 (1) 液体冷却専用に設計されたデータ センターを設計します。これには、浸漬冷却を使用して、高いコンピューティング能力を備えた、より小型で効率的なデータ センターを構築することが含まれます。ただし、コストが高いため、浸漬冷却は成長すると IDTechEx は考えていますが、短期的には大企業向けのパイロット プロジェクトなど、より小規模で導入される可能性があります。 (2) 空冷と液冷の両方のインフラストラクチャを備えたデータ センターを設計します。これにより、最初は空冷を使用しながら、将来的には液冷への移行が可能になります。ただし、予算が限られているエンド ユーザーにとって、冗長機能を備えたデータ センターを最初から設計することが常に第一の選択肢であるとは限りません。 (3) 液体冷却を既存の空冷設備に統合する: これは最も一般的な方法であり、短期から中期的には好ましいソリューションになると予想されます。

liquid cooling server

既存の空冷データセンターの改造需要に後押しされ、コールド プレート冷却 (直接チップ冷却とも呼ばれる) がデータセンター業界で主流の液体冷却ソリューションです。従来、コールド プレートは熱源 (チップセット、CPU など) の上部に直接取り付けられ、熱伝達を強化するために中央にサーマル インターフェイス マテリアル (TIM) の層が置かれていました。コールド プレートの内部では、液体が微細構造を通って流れ、何らかの形の熱交換器に流れ出すため、熱管理に利点があります。

thermal cold plate

データセンターのコールド プレート冷却は、液体冷却のための柔軟で展開可能なソリューションを提供します。ユニークな特徴は、コールド プレートの内部微細構造にあります。浸漬冷却とは異なり、コールド プレート冷却を使用すると、データ センター インテグレーターやサーバー サプライヤーは、比較的低い初期費用で設備に液体冷却を組み込むことができ、時間の経過とともに徐々に完全液体冷却データセンターに移行できます。

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