銅蒸気室ヒートシンク

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電子機器の高周波および高速化および集積回路の小型化および集積化の継続的な改善により、電子機器の単位体積当たりの放熱は急速に増加し、その結果、その安全性および動作信頼性を確保するための熱制御技術は、優れた熱伝達能力を有するだけでなく、放熱にも適応できなければならない。蒸気室冷却溶液は、この効果を達成することができる。

製品の説明:

ヒートパイプの原理に精通した蒸気室は、CPU、GPUS、および高性能通信デバイスの拡散効率の向上、熱伝導率の向上、および軽量化を提供します。

ベーパーチャンバーは、平面形式での2相冷却の高い熱輸送能力を活用します。これにより、ベーパーチャンバアセンブリは、高い熱密度または熱負荷をより大きな表面に広げる際に理想的なコンポーネントになります。ベーパーチャンバーを使用することで、ヒートシンク性能を最適化する際に理想的な、より均一な熱拡散が期待できます。

利点と利点:

1.理想的な熱がヒートシンクのベースに広がることを可能にします。できるだけ効率的に取り付けられたフィン

2. はるかに高い有効熱伝導率を可能にする

3.ヒートシンクベースのホットスポットを減らし、熱性能を向上させる

4.必要なスペースが少なく、最大の拡散性能がまだ利用可能です

アプリケーション：

AR / VRを含むモバイルデバイス

ゲームボックス

Server, Networking, & Telecom Enterprise アプリケーション

医療機器

産業

eモビリティ

ベーパーチャンバーストレクチャー:

製品の詳細:

製品先物:

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