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現在、CPU の主な冷却方法には、液体冷却と空冷の 2 つがあります。 この記事では、空冷ラジエーターを紹介します。 空冷ラジエーターは、CPU で発生した熱を伝導し、ヒートシンク フィンの表面に熱を伝達し、ファンを介して対流交換を行うように設計されています。 ヒートシンクの高密度設計により、放熱面積が大きいほど、熱性能が向上します。
空冷式ラジエータの主な動作原理は、CPU で発生した熱が熱伝導性シリコーン グリースを介して伝熱ベースに伝導され、伝熱ベースが熱をヒート パイプに伝達することです。 フィンに熱が伝わります。 フィンの両端にはファンが取り付けられており、ファンが熱を吹き飛ばします。
空冷CPUクーラーの選び方は?
CPU がますます統合され、熱密度が非常に高くなるため、適切な CPU ヒートシンクを選択して CPU を冷却し、CPU を正常に動作させる必要があります。 空冷CPUヒートシンクの主な効果は次のとおりです。
1、ヒートシンクの材質タイプ;
2、ヒートシンクフィン面積と密度;
3、ヒートパイプの数;
4、ファンの力。
ヒートシンクの性能に影響を与える要素を知っているので、熱の問題を解決し、費用対効果の高い適切な CPU ヒートシンクを設計および構築するにはどうすればよいでしょうか? 銅がはるかに優れた熱伝導体であることは誰もが知っているので、通常は CPU に接続するための台座として銅を使用します。 一般に、ヒート パイプは CPU ヒートシンクで広く使用されています。これは、熱をフィンにすばやく伝達できる高効率の熱伝導体であるためです。最後に、ヒートシンク フィンの場合、アルミニウムは銅よりも伝導性が低くなりますが、熱放散能力が優れているため、アルミニウムを選択します。ヒートシンクフィンの素材となる合金は、熱をより速く空気中に放散できる最良の選択肢であるため、熱性能が向上することを意味し、さらに、アルミニウムは銅よりもはるかに軽量で安価であるため、アルミニウムフィンはより軽量であり、費用対効果。 どうやら、アルミフィンヒートパイプCPUクーラーは、CPUに最適な空冷ヒートシンクです。
CPU ヒートシンクの主な製造プロセスには、リフローはんだ付けとスルーフィンの 2 つがあります。
リフローはんだ付けは、ヒートパイプとフィンをはんだペーストではんだ付けすることで、それらの間の接続を密接にし、放熱効率は高くなりますが、価格も高くなります。
スルーフィン製法は密着製法とも呼ばれ、ヒートパイプをフィンに媒体を介さずに挿入し、直接接触させるだけで熱を伝えます。
スルーフィンは接触面積が大きいというメリットがあり、リフローはんだは熱伝導率が高いというメリットがあります。 よくできたスルー フィン ヒートシンクは、リフローはんだ付けと同じくらい優れています。 ただし、フィンの安定性という点ではスルーFINよりもリフローはんだ付けの方が強いです。 リフローはんだ付けは溶接のため、放熱フィンの位置は基本的に動かず、ヒートパイプとフィン間の熱伝導が格段に良くなります。
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