3D印刷ヒートシンク

3Dサイエンスバレーの市場観測によると、近年、電子部品とその応用製品の急速な開発により、熱損失や熱安全性の問題がますます顕著になっています。熱放散機能部品として、電子製品のヒートシンクは、電子製品の応用分野においてますます重要な役割を果たします。オープン文献調査によると、電子製品の熱管理は100億米ドル相当の市場であり、この技術の潜在的な受益者です。

3Dプリンティングはヒートシンク構造の複雑化を促進する上で重要な役割を果たします。ラジエータまたは熱交換器の製造に使用される3D印刷は、特に特殊形状、構造統合、薄壁、薄いフィン、マイクロチャネル、非常に複雑な形状および格子構造の処理のために、コンパクト、効率的、モジュラーおよびマルチマテリアル製品の開発傾向を満たしており、3Dプリンティングは従来の製造技術にはない利点を有する。

利点：

1. 複雑な品目の製造はコストを増加しません。

2.形状制限ではなく、柔軟で複雑な設計。

3.工具コストは不要で、予備試験に適しています。

4.柔軟な材料は、異なる組み合わせのために選択します。

5.機器はあまりにも多くのスペース、ポータブル製造を占有しません。

挑戦：

1. 大量生産には製造コストが依然として高すぎる。

2. 急速な需要増加に対応するために、容量の問題を修正する必要があります。

3.技術は十分に広く使用されていない、whickは経験シェアを制限する。

設計がどんなに神秘的であろうと、3Dサイエンスバレーは電子製品が競争の激しい市場であると考えており、最終的な工業化された設計は、高い安定性、高いコストパフォーマンス、経済性、継続的な反復の道を持たなければならないと考えています。この点で、究極の勝者は、設計、材料、製造技術の完璧な組み合わせです。