
製品説明
製品説明:
スタンピングフィンヒートシンクは、大量生産用の高出力強制対流アプリケーションに理想的な空冷ソリューションです。 ジッパーフィンスタックは、インターロック機能を使用してスタンプ、折り畳み、およびジッパーで固定された一連の個別のシートメタルフィンで構成されています。 スタック内のフィンの長さとギャップは、さまざまなスタンピングダイを使用することで変化します。フィンは、アプリケーションのエアフロー要件に応じて、閉じたり、ジッパーフィンスタックでフィン付きダクトを作成したり、多方向のエアフロー用に開いたりできます。
材料と表面処理:
ベース:アルミニウム6061、ニッケルメッキ
フィン:アルミニウムと銅、ニッケルメッキ
ブロック:銅、酸化防止剤
ヒートパイプ:D6、D8、銅パイプ、酸化防止剤
TIM素材:信越、7921、ダウコアリングTC-5888
レーベル:GE / SABIC LEXAN PC FILM
ハードウェア:Intel標準ピークナットハードウェア
プロセス:
スタンピング、CNC機械加工、リフローはんだ付け、ろう付け、エポキシ溶接
利点&アンプ; 利点:
フィンのシスクネスとピッチの柔軟なデザイン
大容量で高性能なアプリケーションに理想的なソリューション
ベースにリブ設計を追加して、ヒートシンクの剛性仕様を向上させます
スタンピングフィンのCU + ALコンビネーションデザインは、パフォーマンスとコストのバランスを取ります。
仕様:
TPD:225W
空気流量:15-30CFM
熱抵抗:
| AirFlow(CFM) | パワー(W) | Tcase(℃) | Tinlet(℃) | Rth | |
| 15 | 225 | 60.7 | 19.1 | 0.150 | |
| 20 | 225 | 62.9 | 19.7 | 0.135 | |
| 25 | 225 | 57.7 | 20 | 0.120 | |
| 30 | 225 | 54.7 | 20.2 | 0.110 |
プラットフォーム:インテルイーグルストリーム
アプリケーション:サーバーCPU、コンピューターケース
製品詳細:




なぜ私たちを選ぶのか:
1、製品の品質を保証するために、入ってくる材料を厳密に管理します。
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