電気通信産業

通信技術の急速な発展に伴い、電子機器の熱出力も増加し続けています。製品の世代が進化するたびに、消費電力は約 30% ～ 50% 増加します。チップの熱流束密度が継続的に増加すると、チップの熱が直接制限されます。

5G テクノロジーの急速な発展に伴い、効率的な冷却と熱管理が 5G 基地局の設計における重要な課題となっています。そこで革新的な熱マネジメントとして、3D VC技術（三次元二相温度均一化技術）が登場します。

インターネット、クラウドコンピューティング、ビッグデータサービスの増加に伴い、データセンターの総エネルギー消費量は増加しており、そのエネルギー効率にもますます注目が集まっています。データ統計によると、データの平均電力使用効率 (PUE) 値は...

液体冷却はデータセンターの未来です。空気はデータ ホールに到達する電力密度に対応できないため、熱容量の高い高密度の流体が接続部に流入します。 IT機器の熱密度が高まると液体がそれに近づきます。しかし、液体はどこまで...

インターネット、クラウドコンピューティング、ビッグデータサービスの増加に伴い、データセンターの総エネルギー消費量は増加しており、そのエネルギー効率にもますます注目が集まっています。データ統計によると、データの平均電力使用効率 (PUE) 値は...

5G時代の到来に伴い、電子機器の製品設計は軽さ、知能、多機能を目指して発展しています。 5G時代の到来により、電子機器製品にはよりインテリジェントな機能が求められます。 5G時代の到来により、電子機器製品...

第 5 世代移動通信技術 (5G 技術) の出現と急速な発展に伴い、電子製品、特にスマートフォンやタブレットなどの製品はますます高性能化、高集積化、小型化が進んでいます。

通信技術の急速な発展に伴い、電子機器の熱出力も増加し続けています。製品の世代が進化するたびに、消費電力は約 30% ～ 50% 増加します。チップの熱流束密度が継続的に増加すると、チップの熱が直接制限されます。

通信技術の急速な発展に伴い、電子機器の熱出力も増加し続けています。製品の世代が進化するたびに、消費電力は約 30% ～ 50% 増加します。チップの熱流束密度が継続的に増加すると、チップの熱が直接制限されます。

5G テクノロジーの急速な発展に伴い、効率的な冷却と熱管理が 5G 基地局の設計における重要な課題となっています。そこで革新的な熱マネジメントとして、3D VC技術（三次元二相温度均一化技術）が登場します。

ヒート パイプ技術は、パーキンスがサーモサイフォン (単純な重力ヒート パイプ) を発明および改良した 1942 年に登場しました。 1942 年以降、ゴーグラーは現代のヒートパイプの原理を提案しましたが、実際には適用されませんでした。 1963 年まで、米国のロスアラモス国立研究所で...

5G テクノロジーの急速な発展に伴い、効率的な冷却と熱管理が 5G 基地局の設計における重要な課題となっています。このような状況において、革新的な熱管理技術としての 3D VC テクノロジー (3D 2 相温度均一化テクノロジー) は、...