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Nov, 2023
アルミニウム押出ヒートシンクプロセスの簡単な紹介アルミ押出ヒートシンクは、アルミの形材をベースに、切削、溝入れ、穴あけ、タップ加工、CNC等の加工を施して得られる放熱製品です。アルミニウム押出ヒートシンクは一般に AL6063 材料で作られており、優れた熱伝導率 (160 ~ 180W / ㎡・K) と...
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20
Nov, 2023
コールドプレートの熱伝達性能を向上させる新しい方法液体冷却コールド プレートは、データ センターの熱管理モードの変革を表し、コンピューティング密度の急増によってもたらされる冷却の課題に対処するように設計されており、特に、次のような最新のワークロードのより高度な要件を満たすデータ センターに適しています。
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20
Oct, 2023
3Dプリンティングマイクロフロー液冷ヒートシンク技術IQ Evolution は、金属 3D プリンティング技術に基づいて複雑な幾何学的および微細構造コンポーネントを開発および製造する専門企業です。彼らは、高い冷却性能を持ちながら軽量かつ小型である高度な水冷ラジエーターの設計に重点を置いています。
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27
Sep, 2023
OBC 充電器の冷却ソリューションの設計一体型多機能車両充電器は電気エネルギーの変換により追加の電力負荷を生成しますが、AC / DC 負荷 (充電モード) と DC 負荷 (走行モード) が同時に発生することはありません。車両用充電器は新エネルギーの重要なコアコンポーネントです...
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14
Aug, 2023
IGBT モジュールの冷却に影響するものと熱抵抗を減らす方法?IGBT モジュールの電力が一定で、IGBT シェル間の熱抵抗が一定の場合、IGBT シェルとヘタシンク間の熱抵抗はヘタシンクの材質と接触度に関係しますが、ここでの熱抵抗は小さいため、材質の変化は大きく影響します。そして連絡してください...
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03
Aug, 2023
パワーモジュールのサービスを改善する方法パワーモジュール内のMOSチューブ、ダイオード、トランスなどの予備部品は動作中に多量の熱を発生し、高温が続くと内部の電解コンデンサの寿命の低下や絶縁低下など、信頼性に大きな影響を与えます。 ...
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02
Aug, 2023
コーデックデバイス冷却の熱設計ビデオおよびオーディオの圧縮 (CO) および解凍 (DEC) をサポートするコーデックまたはソフトウェア。 コーデック テクノロジは、デジタル ストレージが占めるスペースを効果的に削減できます。 コンピュータ システムでは、ハードウェアを使用してコーデックを完成させると、CPU リソースが節約され、システムの動作効率が向上します。
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26
Jul, 2023
セラミックス基板の応用回路基板は多くの人にとって電子製品の母であると考えられています。 コンピュータや携帯電話などの家庭用電化製品の主要コンポーネントです。 医療、航空、新エネルギー、自動車などの産業で広く使用されています。 開発の短い歴史を通して、...
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12
Jun, 2023
ダイカストヒートシンクの紹介ダイカストの原理 ダイカスト工程は専用のダイカストマシンで完成する工程です。 その基本的な技術プロセスは、圧力室に合金の溶融液を注入し、鋼製の金型のキャビティに高速で充填し、合金を鋳造する方法です。
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09
Jun, 2023
高出力周波数コンバータの冷却方法周波数コンバータは商用および産業用モーターに電力と制御を提供するため、その設計とアプリケーション環境に応じて熱的に保護する必要があります。 周波数変換器の主な利点は、柔軟な制御、安定した起動およびシャットダウン性能、そして重要な点です。
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06
Jun, 2023
スイッチング電源の冷却設計熱放散は、スイッチング電源アダプタの安全かつ信頼性の高い動作を確保するための重要な条件です。 温度が高すぎると、電源の性能指数が変化し、さらには電源アダプタの故障の原因となることがあります。 したがって、基本的なタスクは...
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05
Jun, 2023
ヒートパイプとベイパーチャンバーに半田付け工程が必要な理由コアの熱伝導部品の種類に応じて、はんだ付けヒートシンクは 2 つのタイプに分けることができます。ヒートパイプはんだ付けヒートシンクと VC はんだ付けヒートシンクです。ヒートパイプと VC は二相熱伝導部品です。 作動媒体の相変化により、大量の熱が発生します。
