電源

新エネルギー車の販売増加傾向とチップ不足の現状に加え、将来の感染症流行動向の不確実性も相まって、IGBTの市場供給は依然比較的逼迫した状態にある。 他のパワーデバイスと同様に、その効率性、安全性、安定性を確保するために...

IGBT モジュールの冷却プロセスは次のとおりです。接合部での IGBT の電力損失。 ジャンクションの温度は IGBT モジュール シェルに送信されます。 IGBT モジュールの熱伝導ヒートシンク。 ヒートシンクからの熱は空気に伝わります。 影響を与える主な要因は 2 つあります。

UPS の過熱の原因と UPS の放熱問題の解決方法。 現在、近代化プロセスの継続的な加速に伴い、さまざまなインフラストラクチャがますます完成しており、5G やその他の屋外基地局の用途も増加しています...

電源アダプタは、小型携帯電子機器や電子機器用の電力変換装置です。 タブレットコンピュータ、ゲーム機、言語中継器、ウォークマン、ノートブックコンピュータ、携帯電話などの機器に広く使用されています。 電源アダプターは一般的に次のもので構成されています...

クリンプフィンヒートシンクは、まずアルミニウムまたは銅板からフィンを作り、溝のある放熱ベース上に伝熱ペーストまたははんだで結合します。 クリンプフィンehatsinkの特徴は、フィンが本来のプロポーション限界を突破し、熱放散を向上させることです。

熱放散は、スイッチング電源アダプタの安全かつ信頼性の高い動作を確保するための重要な条件です。 温度が高すぎると、電源の性能指数が変化し、さらには電源アダプタの故障の原因となることがあります。 したがって、基本的なタスクは...

UPS の過熱の原因と UPS の放熱問題の解決方法。 現在、近代化プロセスの継続的な加速に伴い、さまざまなインフラストラクチャがますます完成しており、5G やその他の屋外基地局の用途も増加しています...

ヒートパイプの出現には数十年の歴史があります。 ヒートパイプラジエーターは、相変化の過程で熱を吸収・放出して冷却する性質を利用する技術です。 このテクノロジーは、IBM によって初めてノートブック コンピューターに導入されました。 ヒートパイプの動作原理は実際には...

過熱は常に、製品の安定した信頼性の高い動作の敵です。 製品のデモンストレーションと設計を行う際、熱管理の研究開発担当者は、さまざまな市場主題のニーズを考慮し、パフォーマンス間の最適なバランスを達成する必要があります。

現代の電子情報機器をはじめとするハイテク製品の小型化、高速化、集積化、低消費電力化に伴い、従来のリジッドヒートパイプの特性ではその要求を満たすことができなくなり、フレキシブルヒートパイプの需要が高まっています。 ..

プラグインフィンヒートシンクとも呼ばれる圧着フィンヒートシンクは、ベースプレートとフィンプレートを機械加工して作られた高出力電子ラジエーターです。 圧着フィンヒートシンクには、製造プロセスが簡単、低コスト、高出力、多くの仕様、幅広い用途という利点があります。 かもね...

必要なヒートシンクを製造するには多くの方法がありますが、適切な製造方法を選択する方法は、熱性能と製造コストのバランスにとって非常に重要です。 1. CNC 加工: 無潤滑切削から潤滑切削まで、さまざまな種類の加工プロセスがあります。