ヒートシンクの熱抵抗を減らす簡単な方法

実際には、ヒートシンクの幅を広げることも、電子ヒートシンクを設計する際の熱抵抗を減らす効果的な方法であり、重量と体積が許す場合は熱抵抗を減らす効果的な方法です。 電子ラジエータの幾何学的パラメータに影響を与える幾何学的パラメータは、厚さ、高さ、リブの間隔、および各パラメータとジャンクション温度の関係です。

thermal management

ヒートシンクの熱抵抗係数は、フィンの厚さが増加しても大きく変化せず、温度はわずかに変化し、最初は減少してから増加し、温度変化率は負から正に変化します。 実際のアプリケーションでは、フィンの厚さを変更しても、電子ラジエーターの内部熱伝達性能と内部温度場が変化するだけで、フィンと外気との接触面積は変化せず、改善されません。対流熱伝達係数。 したがって、フィンの厚さを変更しても、電子ヒートシンクの熱抵抗にはほとんど影響しません。

ヒートシンクのフィンの厚さは、実際の設計ではそれほど重要なパラメータではありません。 電子ヒートシンクの幅とフィンの数が変わらない場合、過度に厚いフィンは重量を増やすだけでなく、フィンの間隔を狭めます。 したがって、ヒートシンクを製造する際に、その幅を広げることが考えられます。

IGBT high power extrusion heastink

あなたはおそらくそれも好きでしょう

お問い合わせを送る