ワイヤレス充電器の一般的なサーマル ソリューション

ワイヤレス充電技術は、従来の接続ライン充電を打ち破ります。 これは、インテリジェントな電力伝送を使用したワイヤレス充電技術であり、充電の効率と利便性を向上させます。 近年、携帯電話のワイヤレス充電が広く認知され、その利用率はますます高くなっています。 かつては携帯電話の充電業界で人気の製品になりました。

ワイヤレス充電は電磁誘導の原理で動作します。 磁場切断方式ですので、必然的に発熱します。 サイズが小さいため、内部の電子部品の動作温度を最初に解決する必要があります。 熱はワイヤレス充電器の効率に影響を与えるだけでなく、熱を携帯電話に伝えます。 熱性能を向上させるには、ワイヤレス充電シェルを可能な限りプラスチックではなく金属で作成する必要があり、熱伝導性シリコン ガスケットは、この問題を解決するための熱放散スキームを提供するだけです。

放熱効率を向上させるために、ワイヤレス充電器の底部にある金属材料は一般に熱伝導パッドと統合されています。これは、内部の電子部品の放熱のための優れた基盤を築くだけでなく、効果もあります滑り止め、耐衝撃性があり、着用が簡単ではありません。

製品のボトムシェルの一体型金属成形も放熱の鍵です。 金属を使用することで、製品内部の熱を底部シェルを通じて外部に伝達しやすくなり、内部の動作温度を常に安全な状態で処理できるようになり、製品の耐用年数を延ばすことができます。

      ボトムシェルはワイヤレス充電回路基板に接続されているため、すべてのコンポーネントがPCBの片側に集中しており、回路基板全体が不規則であるため、ボトムシェルと直接かつシームレスに接続する方法がないため、サーマルPADと導電性フォームがボトムシェルに貼り付けられ、ボトムシェルと回路基板の間のギャップを埋めます。回路基板の熱は、熱PADと導電性フォームを介してボトムシェルに導かれ、熱を放散します。電磁シールドの役割。

携帯電話のワイヤレス充電器の使用率の増加に伴い、ワイヤレス充電器の電力も拡大し始めました。 ワイヤレス充電器の消費電力が増加し、体積が小さくなるにつれて、内部の電子部品の温度制御、放熱、および電磁シールドの問題を解決する必要があります。