
製品説明
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オリジナルのGPU(当時はGPUと呼ばれていなかった)は熱をほとんど発生させないため、ヒートシンクはGPUチップにとって不可欠なコンポーネントではありません。しばらくして、NvidiaはGPUの地位を正式に提案し、確立し、パフォーマンスの反復は場合によってはムーアの法則を上回ることさえありました。これについては、2016年にNvidiaがリリースしたグラフィックスカードで使用されているPascal(Pascal)アーキテクチャを参照できます。性能が向上するにつれて、GPUによって発生する熱もますます増加しているため、GPUのヒートシンクは進化し始めます。

当初、Nvidiaは単なるチップメーカーであるため、グラフィックスカード工場によってさまざまなヒートシンクが消費者を引き付けるように設計されており、しばらくしてAMDとNvidiaが行動を起こし、その影響力を拡大するために新しいグラフィックスカード(アーキテクチャ)をリリースしました。テープアウトが成功した後、彼らは自分たちでグラフィックスカード(私たちはそれを公開版と定義しています)を設計し、作りました。ヒートシンクとPCBボードは、その時点で一緒に結合されました。
しかし、問題は、NvidiaとAMDの両方が周波数を制限して、安定性のためにグラフィックスカードの発熱を制御することです 、これは、他のメーカーのグラフィックスカードがすべての面でパブリックバージョンよりも優れている理由の1つです。その後、メーカーはグラフィックスカードの放熱形式を変更し、一般的な非公開のダウンプレッシャーGPUヒートシンクが登場しました。ハードウェアの知識がある人なら誰でも、ある程度、フィンが密集し、通過する風量が高いほど、ヒートシンクの放熱効率が高くなることを知っていますが、グラフィックスカードのパブリックバージョンは放熱方法によって制限され、フィン面積は非パブリックバージョンのヒートシンクよりもはるかに小さくなります。

GPUのパフォーマンスを向上させるためには、ヒートシンクの熱効率が事前の考慮事項です。GPUヒートシンクの場合、最も一般的なヒートシンクタイプはアルミジッパーフィンヒートパイプGPUヒートシンクで、この設計はすべてのコンポーネントの利点を統合しています。
アルミジッパーフィン:私たちが知っているように、アルミニウムは偉大な熱伝導体であり、他の金属と比較して、それはより良い放熱能力を持っています、フィンの機能はできるだけ早く媒体に熱を放散することです、それでアルミニウムはジッパーフィンのための最良の材料です、その上、アルミニウム合金は非常に費用対効果が高く、それは多くのコストを節約することができます。
ヒートパイプ:熱伝導率が極めて高い伝熱素子です。これは、完全に密閉された真空管内の液体の蒸発および凝縮を介して熱を伝達する。毛細管現象などの流体原理を使用して、冷蔵庫コンプレッサと同様の冷凍効果を発揮します。これは、高い熱伝導率、優れた等温特性、熱流束密度変動性、熱流束方向可逆性、長距離熱伝達、定温特性(制御可能なヒートパイプ)、サーマルダイオードおよびサーマルスイッチ性能などの一連の利点を有する。ヒートパイプで構成されるヒートシンクは、高い熱伝達効率、コンパクトな構造、および小さな流体抵抗損失の利点を有する。
銅板:銅のBecasueはアルミウナムよりもはるかに優れた熱伝導率を持っているので、通常、銅板を使用してGPUに接触させ、GPUからの熱を他の金属よりも速く伝達し、GPUを冷却できる熱伝導率を向上させます。
FAQ
Q:あなたは商社やメーカーですか?
A:シンダサーマルは、多くの先進的な設備と100人以上の従業員を所有しており、完全に強化されたヒートシンクメーカーです。
Q:アルミジッパーフィンヒートパイプGPUヒートシンクのリードタイムはどのくらいですか?
A:プロトタイプの場合、リードタイムは3〜4週間、大量生産の場合、リードタイムは5〜6週間です。
Q:ヒートシンク部品については、社内で生産していますか、それとも外部から組み立てのためだけに購入しましたか?
A:ジッパーフィン、銅板、はんだ付けプロセスなどのコンポーネントのほとんどは社内で完了し、表面仕上げのみが外部ソースによって完了します。
Q:MOQ制限はありますか?少額の注文を受け付けてもらえますか?
A:私たちはMOQの制限を持っていません、少量の注文が可能です。
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