EOSはCoolestDCと協力して、サーバーアプリケーション向けのリークフリー統合コールドプレートを発売

有名な金属 3D プリント製品および技術サービス プロバイダーである EOS は、公式 Web サイトで、EOS がシンガポール国立大学の子会社である CoolestDC と協力して、サーバーに適用される世界初のリークレス統合コールド プレートの開発に成功したことを発表しました。 CPU (AMD EPYC 7352 2.30 GHz)。

チップ (DLC) 液体冷却への直接的な漏れのリスクを最小限に抑え、ラック密度を減らし、電力コストを削減し、データセンターの持続可能性を向上させるために、ろう付けおよび組み立てられたコールド プレートに代わるものを見つけることは、業界の一貫した目標です。

EOS の開発結果は、次のことを示しています。

漏れのない一体型コールドプレートは、6 bar 以上の液体圧力に耐えることができます。

さまざまなサーバー マザーボードの金型コストがゼロであるため、CAPEX 投資を削減します。

自由設計・量産対応で、コールドプレートの厚みやフィン密度、設置位置をカスタマイズできます。

漏れのない一体型コールド プレート液体冷却スキームを適用すると、データ センターの二酸化炭素排出量とエネルギー消費量を削減できます。 具体的には、IT 機器のパフォーマンスが 40% 向上し、エネルギー消費が 29% から 45% 削減され、二酸化炭素排出量が 30% 削減され、ラック スペースが 20% 削減され、CAPEX 投資が削減されます。 (チラー、高床など) は 15% 節約され、冷却水のコストは 9500 ドル/メガワット削減されます。