CPU 冷却における回転ヒートシンク アプリケーション

米国のサンディア国立研究所は、さまざまな最先端の科学研究に特化した国立研究所です。 設立以来、その研究成果は数え切れないほどあり、独創的で先進的です。Sandia クーラーは、従来の空冷ヒートシンクの改良設計です。 彼らは、熱境界層を破壊することから始める別の方法を見つけました。これにより、ヒートシンク自体が回転し、従来のファンに取って代わります。 回転ヒートシンクとも呼ばれます。

従来の空冷ヒートシンクと比較して、次のような多くの利点があります。

1.高効率、同じ熱抵抗、その体積ははるかに小さい（10分の1）。

2. 防塵効果が抜群です。

3.従来のファンよりも小さい低騒音。

4.高い信頼性。

もちろんデメリットもあります。 データから、消費電力は同じ熱抵抗の下でわずかに高くなります。

動作原理:

高速気流が境界層を破壊し、熱伝達効率を向上させます。

構造：

1. 熱源とのベース底面接点はベーパーチャンバー構造を採用。

2. 専用設計のヒートシンクフィンを採用。

3. ヒートシンクと基板の間に 0.02mm の隙間があります。 操作中にこのギャップが変化しないようにするにはどうすればよいですか? つまり、適応構造はギャップの安定性を保証します。

パフォーマンス：

  従来のCPUクーラーと比較すると、容積は同じ性能の10分の1以下です。