インテル・ホイットリー/シーダーアイランド反チルトヒートステイクガイダンス

1. はじめに:

 ホイットリーとシーダー島ヒートシンクリファレンス保持ソリューションには、4つのアンチチルトシステムのセットが含まれています。これらは、PEEKナット、回転ワイヤおよびナット捕虜で構成される。次のガイドは、熱ステークプロセスを通じてアンチチルトアセンブリのインストールプロセスでお客様を容易にすることを目的としています。ここで説明するインストール仕様とテスト手順は、LGA4189-4/5ソケットを使用するサーマルソリューションにのみ適用されます。

2. セットアップと手順:

      以下の手順は、顧客およびサプライヤーが

当社の有効なサプライヤーからの参照アンチチルトソリューションを賭けて熱、最終的なユーザーは、アセンブリがインテルの仕様や図面に準拠していることを確認する必要があります。

熱取り手順:

1. フィクスチャとヒートシンク/ヒートシンクベースをしっかりと固定します。これにより、ヒートシンク/ヒートシンク ベースを通してナットの捕虜を押し込みます。

2. はんだチップを約200°Cに予熱します。

3. 露出した熱のステークにしっかりとはんだチップを押し下げ、兵士の先端がカウンターボアで底を打つまで溶かします。

4.はんだチップの温度を約115 oCに下げます(はんだチップはまだカウンターボアに押し込んでいます)。

5. 先端が115°Cに達したら、回転させて、はんだチップを引き出します。先端は滑らかな/連続的なドーム形状を残す必要があります。

注:熱処理は、200°Cto 115°Cから温度を迅速に下げるためにペダドルを使用するインテルのセットアップで約12秒かかります。

3. アセンブリテスト:

次のテスト手順は、「第2章のセットアップと手順」に記載されている熱取り組み組み合せの迅速な検証を行うことを意図しており、エンドユーザーは、アセンブリの品質が最終製品に準拠していることを確認するための追加のテストと手順を行う必要があります。

3.1 熱ステーク強度試験#1:アンチチルトサイクリング

1. TFLMアセンブリをボードに準備する(ボード、積載機構、キャリア、パッケージなど)

2. ヒートシンクのアンチチルトワイヤを「ラッチ」位置に移動します。

ワイヤーがボルスターのフックの下をスライドすることを確認してください

3. 1つのPEEKナットを8-in-lbに完全にロードし、反対の反チルトコーナーかどうかを確認します

ワイヤーはボルスターフックの下にとどまる

4. PEEKナットをアンロードする

5. ステップ 3~ 4 30 回(x30)を繰り返します。

6. 他の 3 つの PEEK ナットのそれぞれについて、手順 3 ~ 5 を繰り返します。

3.2 熱ステーク強度テスト#2: PEEKナットを押す/引っ張る

1.アンチチルトワイヤが「ラッチ」位置にあることを確認します。

2.ヒートシンク ベースの反対側の端を拘束/保持します(リフトアップしません)。

3.8-32ねじ/ボルト4-6スレッドをピークナットに挿入

4.ヒートシンクが逆さまになっている場合は、フォースゲージを使用して、熱が破れるまで、PEEKナットにねじ込まれたボルトを下方に押し込みます。

注:熱のステークは、PEEKナットがナット捕集から押し出される前に壊れるべきです, 熱ステークが上向いている場合, をつかむためにフォースゲージを使用して、ボルトを引き上げ, PEEKナットにねじ込まれ、熱のステークが壊れるまで.

目標は、各コーナーに少なくとも25 lbfのブレークフォースを持つ。

シンダサーマル社製のすべてのインテルホイットリー/シーダーアイランドアンチチルトヒートシンクモジュールは、100%releed信頼性テストに関するインテルの仕様に会うことができます。私たちは、インテルホイットリーの下で1Uと2Uの両方のCPUシンクを正常に提供していました/Cedarは顧客の大量生産のためのプラットフォームであり、我々はまた、多くのアプリケーション分野のための他のカスタマイズされたプラットフォーム熱製品を得意としています。熱ソリューションに問題がある場合は、お気軽にお問い合わせください。

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