ファンでフィンアセンブリをスタンピング

製品説明：

ファン付きのスタンピングフィンアセンブリは、さまざまなボードレベルのアプリケーション向けに事前に組み立てられた完全なサーマルソリューションです。 インストールの準備ができているこれらのコンパクトなソリューションで熱性能を向上させながら、時間とスペースを節約します。 ファンからの空気の流れを衝突させることで、冷たい吸気がより多くのフィンの表面積に接触し、熱性能が向上します。

ベース、スタンピングフィン、ヒートパイプ、ハードウェア、アタッチメントハードウェア、ファン、およびサーマルインターフェイスマテリアルはすべて、高性能ヒートシンクモジュールとして組み立てられます。 これらのドロップインソリューションは、FPGA / BGAデバイスのパフォーマンスと信頼性を向上させるために、局所的な冷却を提供します。

パラメータ& amp; 仕様：

利点：

•高い熱性能

•簡単に統合され、高い設計の柔軟性

•ヒートパイプの効率を高めるために使用できます

•強制対流に最適

•表面積とフィン効率の向上

製品詳細：

よくある質問：

Q：あなたは商社ですか、それともメーカーですか？

A：私たちは中国の東莞にある経験豊富なヒートシンクモジュールメーカーです。

Q：見積もりについてどのように連絡できますか？

A：リクエストをメールでお送りください。24時間以内に返信いたします。

Q：出荷にはどのような梱包を使用しますか？

A：プラスチック製のトレイとカートンを使用して製品を適切に保護しています。また、ご要望に応じてカスタマイズされた梱包もご利用いただけます。

Q：品質保証期間はどうですか？

A：1〜3年。

Q：サンプルは出荷前にテストされますか？

A：はい、最終梱包の前に100％熱テストを進めます。必要に応じて、テストレポートを出荷と一緒に提供できます。

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