さまざまなヒートシンクの紹介

ヒートシンクは、電化製品の電子部品を簡単に加熱するためのデバイスです。 それは主にアルミニウム合金、プレート、シート、マルチシートなどの真ちゅうまたは青銅で作られています。コンピュータのCPUにはかなりのヒートシンクを使用し、パワーチューブ、ラインチューブ、およびTVのパワーアンプチューブ。 一般に、ヒートシンクの使用中は、熱伝導性シリコングリースの層を電子コンポーネントとヒートシンクの接触面にコーティングして、コンポーネントから放出される熱をより効果的にヒートシンクに伝達できるようにする必要があります。 、次にヒートシンクを介して周囲の空気に分配されます。

ラジエーターは、次の主なタイプに分けることができます。

押し出しヒートシンク：

これは、現代の熱放散で広く使用されている優れた熱製品材料です。 業界のほとんどは、純度98％以上の6063T5高品質アルミニウムを使用しています。 熱伝導能力が高く、密度が低く、価格も安いため、大手メーカーに支持されています。

鍛造ヒートシンク：

鍛造ヒートシンクは、非常に高い圧力で金属材料をダイに押し込むことです。フィンを形成するためにパンチします。 このプロセスで考えられる問題は、材料がダイの邪魔になり、高さが不均一になることです。 熱間鍛造は比較的簡単ですが、冷間鍛造は緻密で強力なフィンを生成できます。 鍛造の利点には、高強度、小さな表面粗さ、および材料の均一性が含まれます。 鍛造ヒートシンクはアスペクト比が高い。

折り畳まれたフィンヒートシンク：

マイクロエレクトロニクスおよび／または電気通信用途における冷却ソリューションとして使用するための折り畳みフィンヒートシンクアセンブリおよび折り畳みフィンヒートシンクアセンブリを製造する方法。 ヒートシンクアセンブリは、銅ベースプレート上にSn-Znはんだのシートまたはペーストを配置し、はんだシートまたはペースト上に1つまたは複数のアルミニウム折り畳みフィンアセンブリを配置し、ベースプレート、折り畳みフィンアセンブリ、およびはんだを加熱することによって形成されます。はんだの液相線温度を超えてはんだが流れるようにし、はんだを冷却してベースプレートと折り畳まれたフィンアセンブリの間にはんだ接合を形成します。

スカイブフィンヒートシンク：

放熱装置は、スカイブフィン技術で作られており、熱伝導部分と複数のフィンを備えています。 フィンは熱伝導部と一体に形成されている。 各フィンは、複数の貫通穴、上部、および下部を有する。 各フィンの底部は、熱伝導部分と曲線でつながっています。 放熱装置の底部に配置された熱伝導部分は、1枚の金属板のフィンと一体に形成されている。

スタックフィンヒートシンク：

ヒートシンクとその製造方法。 ヒートシンクは、それぞれが実質的に均一な厚さの複数の実質的に平面のフィンを含み、それらは互いに交互の関係で一緒に積み重ねられている。 各フィンは、ベース部分、上部、フィン側、およびベース側を含み、各フィンのベース側は、隣接するフィンのベース側に結合されて、実質的に平面の表面を形成する。互いに積み重ねられたフィンを結合してヒートシンクを形成します。

圧着ヒートシンク：

圧着ヒートシンクは、溝、フィンのベース、および& quot;結合& quot;の接着剤の3つの主要部分で構成されています。 ベースへのフィン。したがって、それは呼ばれますヒートシンクの圧着。

ヒートシンクの機械加工：

CNC機械加工ヒートシンクは、サーマルヘストシンク生産のための最速かつ最も単純な生産モードです。 さまざまなインターフェース材料、仕上げ、およびより小さなRca用の拡張ヒートシンクサイズを使用してカスタマイズが可能です。

ダイカストヒートシンク：

ダイカストヒートシンクは特別なダイカスト工具で完成し、製品全体が一度に形成されます。 軽量、小容量、モジュールの組み合わせ。 オプションの長さ、便利なインストール。 NS誘導対流、大きな熱放散、それはまだ加圧で最も進んだ金属成形プロセスの1つです。

市場には多くの種類のラジエーターがあります。 製品に適した放熱製品の選び方は非常に重要です。 他の要因を考慮していない場合は、逆の効果を引き起こす不適切なラジエーターを選択してください。 私たちはお客様に専門的で効率的かつ迅速にカスタマイズされたサービスを提供します。 Sinda Thermal Engineeringチームは、お客様がサーマルソリューション製品の提案を必要としている場合、いつでも喜んでお手伝いします。