データセンター用液体クーニッヒ

5Gインターネットの発展に伴い、高性能・高密度コンピューティングの需要が加速し、データセンターのエネルギー消費問題がますます顕著になってきています。

誰もが知っているように、放熱が悪い場合、高温はチップの動作安定性を低下させるだけでなく、モジュールの内部環境と外部環境の温度差による過度の熱損失を生じさせます。

熱応力は、チップの電気性能、作業周波数、機械的強度および再現性に影響を与えます。電子部品の故障率は、作業温度の上昇に伴って指数関数的に増加します。1つの半導体素子の温度が10度上昇するたびに、システムの信頼性は50%低下します。

ビッグデータや超密度コンピューティングの「パワーウォール」に対応して、空気の代わりに液体クーラントを使用してコンピュータ機器を冷却することは、将来のデータセンターにおける技術革命です。

液体冷却の利点:

1.同じ量の液体で取り除かれた熱は、同じ量の空気の3000倍近くです。

2. 液体の熱伝導率は空気の25倍である。

3.同じ熱性能で、液体冷却の騒音レベルは空気冷却のそれよりも20-35 dB低い。

4. 液体冷却システムの消費電力は、空冷システムの消費電力より約30%~50%少ない。

液体冷却は単に水を意味するものではありません。これは、高い比熱容量を有する液体を送信媒体として取り出し、それを装置またはサーバーによって発生する熱を取り除き、それを冷却することを指す。現在、液冷技術の展開モードは、浸漬、冷たいプレート、スプレーという3つの展開モードです。

液体冷たいプレート:

液体冷却板は、サーバーのメインの加熱装置に固定され、熱は放熱の目的を達成するために冷たいプレートを流れる液体によって取り除かれます。冷たいプレートの液体冷却は、サーバー内で高い発熱を伴うデバイスの放熱を解決し、他のラジエータ部品は空冷に依存する必要があります。したがって、冷たいプレート液体冷却を備えたサーバは、気液二重チャネルサーバとも呼ばれます。冷たいプレートの液体は冷却された装置に接触せず、熱伝導板は、安全性の高い熱伝達のために途中で使用されます。

スプレー冷却:

液体はシャーシの上に貯え、開かれる。加熱体の場所や発熱量によれば、冷却液は、冷却装置の目的を達成するために加熱体に噴霧を行う。スプレーされた液体は冷却された装置と直接接触し、高い冷却効率がある。

しかし、噴霧プロセスで高温の物体に遭遇すると、液体が漂流して蒸発し、シャーシの穴や隙間に沿ってシャーシの外側に霧の液滴やガスが放出され、コンピュータ室の環境浄化性が低下したり、他の機器に影響を与えたりします。

私メルシオン冷却:

熱放散のために熱源に直接接触している断熱冷却剤に直接サーバーを置きます。熱伝達効率は高くなりますが、制御は比較的複雑です。容器の要件が高い位相変化プロセス中に圧力が変化し、使用中に冷却水を汚染しやすい。

液体冷却システムを備えたデータセンターは、完成後2~3年以内に冷凍システムへの投資を回収することができ、後の段階で節約された電力は収入とみなすことができます。また、データ センターが大きいほど、より良い結果が得られます。空気冷却と比較して、液体冷却システムはより高密度、より多くの省エネおよびよりよい抗騒音効果を有する。