真空ろう付け液体コールドプレート

バックグルプン:

近年、プロセッサやグラフィックスカードの性能は継続的に改善されていますが、その加熱容量と消費電力は大幅に削減されていません。従来の空冷ヒートシンクは、徐々に高加熱性能機器のニーズを満たすことができません。空冷ヒートシンクと比較して、液体冷却システムはより高い熱性能と動作中の低騒音を有する。製造技術の進歩に伴い、その生産コストも徐々に削減され、液体冷却を新世代の主流冷却製品にするのに役立ちます。

製品概要:

真空ろう付けは、卑金属の融点より低く、はんだの融点より高い温度で、液体はんだで卑金属の表面に濡れ、広がり、かしめをすることで部品間の接続を実現する溶接方法です。この原理に基づいて、真空ろう付け液体コールドプレートは、アルミニウム基板、複合はんだ板、アルミニウムカバープレートの接続を実現します。

ベニフィットとデメリット:

利点：

高いプロセスレベルと良好な安定性

複雑な溝に適した柔軟な設計

優れた熱性能は、両面熱源を組み立てることができ、

高い信頼性、漏れリスクなし

バクンワイルディング、無公害

ストロング矯正

欠点：

複雑な製造プロセス

生産設備の高コスト

高エネルギー消費

低い生産効率

生産仕様:

サンプル画像:

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