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中国のコンピューター CPU ヒートシンク産業はここ数年で大幅な進歩を遂げ、中国は世界のヒートシンク産業で主導的な地位を占めています。時代の発展に伴い、中国のコンピューターCPUヒートシンク業界の市場規模と今後の発展傾向...

予測によると、将来のコンピューティング能力の需要は急速に増加し、世界のインテリジェント コンピューティング能力は 2030 年までに 105ZFLOPS に達すると予想されており、これは 2020 年と比較して 500 倍に増加します。 IDC データによると、中国のインテリジェント コンピューティング能力の規模は到達しました...

RTX30 シリーズ グラフィックス カードは、発売以来、数え切れないほどのゲーム プレーヤーやコンテンツ クリエーターに提供されており、特に複雑なシナリオで強力な GPU パフォーマンスを発揮するハイエンド グラフィックス カードに貢献してきました。ただし、ユーザーにとっては放熱も懸念事項です。まず、...を理解する必要があります。

企業が柔軟性を高め、フェイルオーバー保護を高速化するためにマルチクラウド戦略を選択する理由はたくさんありますが、最終的には、マルチクラウドは非常に実用的で実用的な選択です。関連する IDC レポートによると、93% 以上の企業が複数のクラウド インフラストラクチャを使用しています。

今日のデジタル世界では、CPU (中央演算処理装置) の性能が電子機器の性能を決定する中心的な要素となっています。電話、コンピュータ、スーパーコンピュータのいずれであっても、CPU の速度と効率は非常に重要です。では、CPU はどのように動作するのでしょうか?どうしたら...

電子機器は熱を発生するため、放散する必要があります。そうしないと、高温が機器の機能に影響を与え、さらには機器やその周囲の環境に損傷を与える可能性があります。従来のヒートシンクには通常、ヒートシンク ベースとフィンが必要です。

最近、米国バージニア工科大学機械工学部の研究者らは、ベーパー チャンバーの二相熱伝導原理を利用して、元の熱伝導効果の 100 倍の熱伝導効果を持つ平面ブリッジ液滴サーマル ダイオードを開発しました。 。

電子機器は動作中に熱を発生し、性能や信頼性の低下につながります。熱電力消費量が高い IC コンポーネントは通常、ヒートシンクに依存して熱を伝導し、ジャンクション温度が最大許容限度を超えるのを防ぎます。ヒートシンクを取り付けると…

デジタルコヒーレント光伝送技術は、光波の特性を利用して受信感度を向上させるコヒーレント受信方式と、超高速デジタル信号処理を組み合わせることで、伝送性能を最大限に引き出す光伝送技術です。

データ ストレージとコンピューティングに対する需要の高まりにより、ストレージ デバイスの記録密度の限界が押し上げられ続けています。これにより、機器の消費電力が増加し、発熱量も増加します。熱の増加によりデバイスの故障率が高くなる可能性があるため、次のいずれかが発生します。

IQ Evolution は、金属 3D プリンティング技術に基づいて複雑な幾何学的および微細構造コンポーネントを開発および製造する専門企業です。彼らは、高い冷却性能を持ちながら軽量かつ小型である高度な水冷ラジエーターの設計に重点を置いています。

エッジサイドデバイスでは、CPUの性能が高くなるほど消費電力が増加し、放熱モジュールの放熱能力に対する要求も高くなります。従来のアクティブ放熱方式では、放熱フィンとファンの組み合わせを使用して...