知識

情報化時代の到来に伴い、ビッグデータやクラウドコンピューティングに対する需要がますます高まっており、ネットワーク速度に対する要求も高まっています。その結果、移動通信技術や材料技術などは世代を超えて進化してきました。

一方、チップの電力損失は、有効入力電力と出力電力の差を指し、これは散逸電力と呼ばれます。この損失の部分は熱放出に変換され、加熱は良いことではなく、コンポーネントの信頼性を低下させます...

サーマル グリースは現在、特に CPU に最も一般的に使用されているサーマル マテリアルです。ヒートシンクを購入すると、通常シリコングリスが同梱されます。塗布量を増やすほど熱性能が向上するという誤解があります。シリコングリスの役割はヒートシンクを作ることです...

夏場にインバータを動作させると、シェル温度が比較的高く、触ると熱く感じます。では、インバータの筐体は熱くても大丈夫なのでしょうか？コンポーネントの温度をより適切かつ迅速に下げ、コンポーネントの耐用年数を長くするために...

自動車業界におけるワイヤレス充電技術の応用はますます広がっています。ただし、長期間の充電により充電器が大量の熱を発生する可能性があるため、熱放散が特に重要な問題となります。この問題を解決するには、高熱...

簡単に言うと、熱管理とは、バッテリーなどのコンポーネントの加熱または冷却方法を使用して、対象物の温度と温度差を調整および制御するプロセスを指します。関係する基本原理は、熱伝導、対流熱伝達、または...

冷却ファンの信頼性試験は、製品が通常の状態で安定した性能、信頼できる品質、安全性を確保するために必要なプロセスであり、設計仕様や業界標準を満たしているかどうかを検証します。これらのテストは、次のような症状の出現を回避するのに役立ちます。

CPUは動作中に大量の熱を発生します。この熱が適時に放散されないと、クラッシュが発生したり、ひどい場合には CPU が焼けてしまうこともあります。 CPUヒートシンクはCPUを冷却するために使用されます。ヒートシンクはCPUの安定した動作に決定的な役割を果たします...

熱管理は電子産業の発展において重要な問題です。熱性能のレベルは、電子製品の動作の安定性と信頼性を直接決定します。電子機器の主な故障モードのうち、故障の 55% は次のような原因によって引き起こされます。

スマートフォンからコンピュータ、さまざまなウェアラブルデバイスに至るまで、電子製品は私たちの日常生活や仕事に欠かせないものになっています。しかし、テクノロジーの進歩に伴い、電子製品の性能も常に向上しており、デバイスの能力も向上しています...

2023年8月18日、中国有人宇宙工学局は宇宙における有人宇宙工学の応用と発展に関する説明会を開催した。宇宙で行われた最近の航空宇宙技術実験の 1 つとして、軌道上での最初の液体金属宇宙熱管理テストが行​​われました。

2023 Flash Summit で、Front Systems は、大型ヒートシンク、ファン、液体冷却を使用せずに 40 W の熱を除去できる AirJet Mini で冷却された 64 TB U2 SSD を展示しました。 AirJet は、静かでスリム、軽量な独立したソリッドステート アクティブ ヒートシンク モジュールです。寸法は2.8mm×...