電源装置冷却ソリューション

熱管理が電源管理の重要な側面であることは誰もが知っています。 コンポーネントとシステムを温度制限内に保つ必要があります。 パッシブ ソリューションは、ヒートシンクとヒート パイプから始まり、アクティブ冷却用のファンを使用して冷却効果を高めることができます。コンポーネント レベルおよび最終製品レベルのシステム モデリングにより、設計者は冷凍戦略の一次近似解析を行うことができます。 さらなる分析に数値流体力学を使用することで、全体的な熱状況と冷凍戦略の変更の影響を完全に理解できます。 すべての熱管理ソリューションには、サイズ、電力、効率、重量、信頼性、コストのトレードオフが伴い、プロジェクトの優先順位と制約を評価する必要があります。

Power Supply device cooling

すべての熱管理ソリューションは、物理学の基本原則に従っています。 冷却モードでは、熱伝導には、放射、伝導、対流の 3 つの方法があります。

heat conduction

ほとんどの電子システムでは、達成するために必要な冷却は、熱が伝導によって直接熱源から離れ、対流によって他の場所に移動することです。 設計上の課題は、さまざまな熱管理ハードウェアを組み合わせて、必要な伝導と対流を効果的に実現することです。 最も一般的に使用される冷却要素は、ラジエーター、ヒート パイプ、およびファンの 3 つです。 ラジエーターとヒート パイプは、電源のない受動的な冷却システムであり、自然に誘導される伝導と対流の方法も含まれます。 対照的に、ファンはアクティブな強制空冷システムです。

thermal managementヒートシンク冷却:

ヒートシンクはアルミニウムまたは銅の構造で、伝導によって熱源から熱を取得し、その熱を気流 (場合によっては水または他の液体) に伝達して対流を実現します。 ラジエーターには、1 つのトランジスタを接続する小さなプレス加工された金属製のフィンから、熱を遮断して対流空気流に伝達できる多くのフィンを備えた大きな押出成形品まで、何千ものサイズと形状があります。

power supply cooling heatsink

ヒートシンクの利点の 1 つは、可動部品がなく、運用コストがかからず、故障モードがないことです。 適切なサイズのヒートシンクが熱源に接続されると、暖かい空気が上昇すると、対流が自然に発生し、空気の流れが形成され続けます。 したがって、これらの利点は、ヒートシンクを使用して熱源の入口と出口の間にスムーズな空気の流れを提供する場合に非常に重要です。 さらに、吸気口はラジエーターの下に、排気口はラジエーターの上になければなりません。 そうしないと、熱風が熱源に滞留し、状況がさらに悪化します。

power equipment air cooling

ヒートパイプの追加:

ヒートパイプの役割は、熱源から熱を吸収し、それをより低温の領域に移動させることですが、それ自体はラジエーターとしては機能しません。 熱源の近くにラジエーターを配置する十分なスペースがない場合や、空気の流れが不十分な場合は、ヒートパイプを使用できます。 ヒートパイプは効率が高く、熱を発生源から管理しやすい場所に移動できます。

power device heatpipe cooling

冷却ファンの追加:

 明らかに、ファンはコストを増加させ、スペースを必要とし、システム ノイズを増加させます。 ファンは電気機械装置であるため、故障しやすく、エネルギーを消費し、システム全体の効率に影響を与えます。 ただし、多くの場合、特に空気の流れの経路が曲がったり、垂直になったり、塞がれている場合は、十分な空気の流れを確保する唯一の方法です。 多くのアプリケーションでは、速度を下げるために必要な場合にのみ動作する熱制御ファンを使用して、消費電力を削減し、最適な動作速度でノイズを最小限に抑えるブレードを使用しています。

power supply fan

モデリングと熱シミュレーション:

必要な冷却空気の量と冷却方法を決定するための効率的な熱管理戦略には、モデリングとシミュレーションが不可欠です。 さまざまな熱源を通過する気流は、その温度を許容限界以下に保つようにサイズを調整できます。 空気温度、非強制空気流の利用可能流量、ファンの風量などを基本的な計算に使用すると、温度条件を大まかに把握できます。

設計者は、いくつかの調整を行うことで、より大きな空気ポートがより多くの空気を必要とするかどうかを確認したり、他の空気流路がより効果的かどうかを判断したり、より大きなラジエーターや異なるラジエーターの使用の違いを特定したり、ホット スポットを移動するためのヒート パイプの使用を調査したりできます。これらの CFD モデリング ソフトウェア パッケージは、熱放散の表形式データとカラー イメージを生成できます。 ファンのサイズ、気流、位置の変化も簡単にモデル化できます。

heatsink thermal simulation

電源管理も熱管理、特に電源関連機能の冷却が熱設計と熱蓄積にどのように影響するか。 さらに、コンポーネントとシステムが仕様の範囲内で動作し続けたとしても、温度の上昇により、コンポーネントのパラメータが変化して性能が変化します。 過熱はコンポーネントの寿命を縮め、平均故障間隔を短くする可能性もあります。これは、長期的な信頼性を確保するために考慮すべき要因でもあります。

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