通信機器のサーマルソリューション

 世界はデジタル化、ネットワーク化、インテリジェント化の過程にあり、「サイバー情報世界、自然界、人間社会」が深く統合されています。 このプロセスは、世界の競争、安全保障、経済、社会、軍事、文化の景観を大きく変えています。 それは、国家発展のための新しい機会、人々の生活のための新しい空間、社会統治のための新しい分野、産業のアップグレードのための新しい原動力、国際競争のための新しいフロンティアをもたらしました。

ネットワーク通信技術の全体的な開発動向は、ネットワーク、アーキテクチャ、接続、空間、ソフトウェア、データ、帯域幅、仮想、デジタル、マイクロの 10 の特徴を示しています。 今後数年間で、P ビット光ファイバー伝送、E ビット スイッチング、ギガビット プラス アクセスが徐々に現実のものとなります。

通信機器冷却ソリューション

ハードウェアの冷却に関しては、ほとんどのメーカーは過去に熱の問題を解決して、構造内のスペースを増やし、冷却穴を開け、ラジエーターの容積を増やし、冷却ファンを使用して強制的に空気の流れを冷却していました。 機器の小型化と美学の人気により、チップの主な周波数はますます高くなり、帯域幅はますます大きくなり、伝送速度は速くなり、ネットワーク通信機器の熱は急速に短くなります。これには、より優れたサーマル ソリューションが必要です。

  電子部品の電力が増加するにつれて、アルミニウム押し出しヒートシンクのような従来のヒートシンクは熱要件を満たすことができず、通信機器の内部スペースが限られているため、熱を伝導できるヒートシンクを設計する必要があります。デバイスから離し、急速に消散させます。 通信機器の場合、最も普及しているヒートシンクのタイプは空冷で、ヒートシンクはヒート パイプまたはベーパー チャンバーとアルミニウム フィンで構成されています。 優れた熱伝導率と熱放散性能を備えたヒートパイプヒートシンクまたはベーパーチャンバーヒートシンクは、定格スペース内で、高出力通信機器の熱問題を解決するように設計できます。