DLP プロジェクターの熱冷却

熱放散の観点から、DLP技術の特徴は、その画像素子が投影光源の明るさに低い影響を与えるということです。LCD技術と比べ、同じ環境で同じ突起輝度が達成されれば、電球の電力要件を低くすることができ、電球の発熱を低減させ、システム全体の発熱を低減することができる。

電球の電力要件が減るため、DLP プロジェクターの熱設計はシンプルで、ほとんどの DLP プロジェクターが小型でポータブルな設計になっている重要な理由でもあります。放熱設計はシンプルなので、内部構造がコンパクトで、デザインが小さく、実現しやすい場合でも対応できます。

 DLP によって設計されたプロジェクターの内部構造が非常に規則的であることが内部構造からわかることができます。明らかに、この構造は、既存の回路設計後の放熱について考慮されます。プロジェクター構造全体で、アクティブな放熱のために合計3つのファンを見つけました。その中で、電球の放熱に特化したファンは2つから構成されています。1つの位置は、シャーシ内の位置から電球への空気の流れを提供する電球の隣にあり、電球を通過する高温の空気流は、プロジェクターの前面側から排出されます。小型タービンファンもメインファンの横に設計されています。構造から見ると、ファンは主にメインファンのためにシャーシの外に冷却空気を提供する空気ダクトを形成する。

もう一方のファンは見えなくなり、ライトパスの隣にあります。ファンは同時に2つの役割を果たします:1つは、近くのコンポーネント、特にDLPイメージング要素への損傷を避けるために、光路上の光路上の光路の金属シェルに送信された電球によって発生する高温によって引き起こされる、高温の可能性のある光路構造を積極的に加熱することです。また、ファンは回路部分から高温を分離して回路の安全性を確保することもできます。

DLPイメージング素子自体の発熱は高くなく、プロジェクターの熱設計も比較的簡単です。この図から、金属フィルムの助けを借りて熱を伝導し、プロジェクターシェルの受動的な放熱に頼ることによって、放熱要件を満たすことができることがわかります。