半導体レーザー装置用サーマルソリューション

  半導体レーザー溶接機は、半導体レーザー光の優れた指向性と高い出力密度を利用して溶接作業を行うため、電子産業で広く使用されている装置です。 動作原理は、光学システムによってレーザー光を非常に狭い領域に集束させ、短時間内に溶接領域に高温の高濃度の熱源を生成し、溶接材料を溶かして強固な溶接を形成することです。ジョイント。

半導体レーザー溶接機の主要コンポーネントである半導体レーザーは、現在最も普及している光電デバイスの 1 つです。 技術と生産能力の向上が進むにつれて、より多くの産業に適用できるようになります。 半導体レーザーは、半導体材料を加工材料として使用する主要な装置です。 材料構造が異なるため、生成されるレーザービームも異なります。 半導体レーザー装置は体積が小さく寿命が長いという特徴があり、通信業界のほか、レーダー、音響測定器、医療機器などにも幅広く使用されています。

チップの電力が大きいため、動作中に多大な熱が発生します。放熱がうまく行われない場合、チップのパフォーマンスに影響を与え、さらに最悪の場合、チップが損傷する可能性があります。 そのため、半導体レーザー装置にはヒートシンクが不可欠です。

 レーザ装置の冷却方法の分類

現在、レーザー機器の主な冷却ソリューションは、従来の冷却ソリューションと新しい冷却ソリューションに分かれています。 従来の冷却ソリューションには空冷と液体冷却が含まれます。 新しい冷却ソリューションには、倒立冷却、マイクロカーディナル冷却が含まれます。

液体冷却は、熱を奪う媒体として水または他の液体を利用することであり、コールドプレート、チューブ、冷却剤、熱交換器、ポンプなどで構成されます。コールドプレートがレーザーデバイスから熱を吸収し、それをレーザーデバイスに放出するとき。冷却液があれば、冷却液は熱を熱交換器に運び、放散します。 液体冷却は高出力レーザー機器の熱問題を解決でき、業界の冷却、サーバー、通信、インバーターなどでますます広く使用されています。

空冷では、通常、レーザー装置から熱を除去して空気中に放散するために、熱伝導率の良い材料が使用されます。高出力レーザー装置の場合、ヒートシンクは多くの場合、銅製の台座、ヒートパイプ、アルミニウム製のフィンで構成されます。ヒートシンクは最終的に材料の利点を活用することができます。