真空拡散溶接プロセス

真空拡散溶接は、密着した部品を真空環境下で一定の温度・圧力下に保ち、接触面間の原子を拡散させて接続する溶接方法です。 拡散溶接は長い歴史を持つ溶接プロセスですが、近年まで急速に発展していません。 このプロセスの溶接は肉眼では見えず、はんだや溶融材料を追加する必要はありません。 高倍率の条件下でも、結晶の相転移を観察することは困難です。 拡散溶接部品の特性は、高強度、最高の耐食性、および交差汚染がないという対応する独自性も備えています。 エネルギー工学、半導体、ツール、航空宇宙を含む多くの新しいアプリケーションは、その多くの利点のためにこの特別なプロセスを使い始めています。

の利点真空拡散溶接：

1.高い接合強度。 融接による割れやすい材料の溶接に特に適しています。 母材の特性が変化しないため、接合部の化学組成、微細構造、特性が母材と同じかそれに近く、接合強度が高い。

2.使用できる材料はたくさんあります。 拡散溶接では、さまざまな類似の金属や合金、および多くの異なる材料を溶接できます。 遷移合金層を用いた真空拡散溶接を採用すれば、物理的および化学的性質に大きな違いがあり、高温で脆い化合物を形成しやすい不均一または均一な材料も溶接できます。

3.大規模な-エリアボンディングを必要とする部品、積層部材、中空部材、多孔質部材または複雑な内部チャネルを備えた部材、閉じた内部アセンブリ、および他の溶接方法へのアクセスが不十分な部品の製造に使用できます。

4.拡散溶接は一体型加熱であり、部品の変形が小さく、寸法精度が高くなっています。

アプリケーション：

拡散溶接は主に、融接やろう付けの品質要件を満たすことが難しい、小さくて正確で複雑な溶接を溶接するために使用されます。 近年、真空拡散溶接は、高出力-の液体冷却プレートの製造にますます広く使用されています。 小さな溶接変形と高い寸法精度の利点により、液体コールプレート&＃39;の構造は、溶接後の信頼性が高くなります。