ベイパーチャンバーの動作原理

動作原理:

ベーパーチャンバーは、内壁に微細な構造を備えた真空空洞であり、通常は銅でできています。 熱源から蒸発領域に熱が伝わると、キャビティ内の冷媒は低真空環境で加熱されて蒸発し始めます。 この時、熱エネルギーを吸収して急激に膨張します。 気相冷却媒体はキャビティ全体を急速に満たします。 気相作動媒体が比較的低温の領域に接触すると、結露が発生します。 蒸発時に蓄積された熱は凝縮現象によって放出され、凝縮した冷媒は微細構造の毛細管を通って蒸発熱源に戻ります。 この操作がキャビティ内で繰り返されます。

構造:

VC ヒートシンクは通常、少量または急速冷却が必要な電子製品に使用されます。 現在、主にサーバー、ハイエンドグラフィックスカードなどの製品に適用されています。 ヒートパイプの放熱モードの強力な競合製品です。 ベーパーチャンバーの外観は平板状で、上部と下部にはそれぞれ近接したカバーが設けられ、内部は銅製の柱で支持されています。 VCの上下の銅シートは無酸素銅で作られており、通常は作動流体として純水が使用され、毛細管構造は銅粉末焼結または銅メッシュプロセスによって作られています。

ベーパーチャンバーが平板の特性を維持している限り、モデリングの外形は適用される放熱モジュールの環境に依存し、使用時の設置角度に制限はありません。 実際の応用では、プレートの任意の 2 点で測定される温度差は 10 度未満になる可能性があり、これは熱源へのヒートパイプよりも均一です。 したがって、温度均一化プレートの名前はそこから来ています。 一般的な均熱板の熱抵抗は0.25度/Wで、0度～150度に適用されます。

アプリケーション:

成熟した技術と低コストのヒートパイプ冷却モジュールにより、ベーパーチャンバーの現在の市場競争力は依然としてヒートパイプの競争力に劣ります。 ただし、VC の熱性能は急速に向上しているため、そのアプリケーションは CPU や GPU などの電子製品の消費電力が 80W ～ 100W を超える市場を対象としています。 したがって、ベーパーチャンバーはほとんどがカスタマイズされた製品であり、少量または急速な放熱が必要な電子製品に適しています。 現在、主にサーバー、携帯電話、ハイエンドグラフィックスカードなどの製品に適用されています。 将来的には、ハイエンド通信機器や高出力LEDランプの放熱にも応用可能です。

利点と利点:

体積が小さいため、ヒートシンク制御をエントリーレベルの低消費電力と同じくらい薄くすることができます。 熱伝導が早く、熱がこもりにくい。 形状は角形、円形などに限定されず、様々な放熱環境に適応します。 開始温度が低い。 熱伝達速度が速い。 良好な温度均一化性能。 高出力電力。 製造コストが低い。 長い耐用年数。 軽量。