ワイヤレス充電サーマルソリューション

ワイヤレス充電技術は、従来の接続ライン充電を打ち破ります。 これは、インテリジェントな電力伝送を使用したワイヤレス充電テクノロジーであり、充電の効率と利便性を向上させます。 近年、携帯電話のワイヤレス充電が広く認知されており、その利用率はますます高くなっています。 かつては携帯電話の充電業界で人気商品になりました。

ワイヤレス充電は、電磁誘導の原理によって機能します。 磁場切断方式であるため、必然的に発熱します。 サイズが小さいため、最初に内部電子部品の作動温度を解決する必要があります。 熱はワイヤレス充電器の効率に影響を与えるだけでなく、携帯電話にも熱を伝達します。 熱放散を改善するために、ワイヤレス充電シェルは可能な限りプラスチックではなく金属で作る必要があり、熱伝導性シリコーンガスケットはこの問題を解決するための熱放散スキームを提供するだけです。

熱放散効率を向上させるために、ワイヤレス充電器の下部にある金属材料は、一般に熱伝導パッドと統合されています。これは、内部電子部品の熱放散の優れた基盤を築くだけでなく、効果もあります。滑り止め、耐衝撃性があり、着用が簡単ではありません。

製品のボトムシェルの統合された金属成形も、熱放散の鍵です。 金属を使用することで、製品内部の熱をボトムシェルを介して外部に伝達しやすくなり、製品の耐用年数を遅らせるために、内部の動作温度を常に安全な状態で処理できます。

ボトムシェルはワイヤレス充電回路基板に接続されているため、すべてのコンポーネントがPCBの片側に集中し、回路基板全体が不規則であるため、ボトムシェルに直接シームレスに接続する方法がないため、サーマルPAD下部シェルに導電性フォームを貼り付けて、下部シェルと回路基板の間のギャップを埋めます。回路基板の熱は、サーマルPADと導電性フォームを介して下部シェルに導かれ、熱を放散します。電磁シールドの役割。