環状冷却ポンプ熱技術

最近、Xiaomiは未来志向の放熱技術である環状コールドポンプ放熱技術を正式に発表しました。これは、航空宇宙衛星の放熱モードを指し、携帯電話の加熱領域に冷却剤を送り込み、気液相変化によって熱を高速で伝導させ、滑らかな一方向の冷却ループを形成すると理解されています。 この技術はVCの2倍の放熱能力を実現し、これまでの携帯電話の中で最強のパッシブ放熱システムです!

Annular cooling pump thermal technology

この技術は、携帯電話の熱放散を飛躍的に向上させたものです。 環状コールドポンプは、蒸発器、凝縮器、補償室、蒸気および液体パイプで構成されていることが理解されます。 エバポレーターは携帯電話のマザーボードの熱源エリアにあります。 プロセッサやその他の熱源が高負荷で動作すると、冷たい液体が蒸発して蒸気状態になり、自然に膨張して空気の流れを蒸気管に送り込みます。

蒸気が復水器に流入すると、凝縮して液体になり、毛細管力によって液体パイプに吸い込まれ、補償室に戻って蒸発器の冷たい液体を作ります。 このように、外部電源は必要ありません。

相変化の原理はVC液体冷却の原理と同じですが、構造が異なるため、実際の効果は大きく異なります。 従来のVC液体冷却では蒸気を液体から分離できないため、凝縮器に移動する高温の蒸気と蒸発器に逆流する低温の液体は互いに向かって移動し、互いに干渉します。 高負荷時の液逆流は起こりやすいです。

同時に、特殊な蒸気パイプライン設計により、環状コールドポンプの気道抵抗が30%大幅に低減され、蒸気の流れがスムーズになり、熱の方向性のある長距離コールドエンド伝達を実現できます。最大熱伝達力を100%増やすことができます。



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