30 個のラップトップ ヒートパイプはんだ付けヒートシンクがメキシコの顧客に出荷されました

本日、30個のラップトップCPUヒートシンクの最終組み立てを完了し、メキシコの顧客に出荷しました。 このヒートシンクには、2 本の D6 ヒートパイプ、ジッパー フィン、アルミニウム ベース、および約 60 W TDP をサポートできる DC 送風ファンが含まれています。 すべてのヒートシンクは Sinda Thermal による 100% 熱テストに合格し、顧客の性能仕様を満たしています。

サイズが小さく、発熱体が集中しているため、ノートブック コンピューターの熱冷却設計は非常に困難です。 注目はCPUの放熱性。 最も一般的な方法は、温度制御ファンを使用して放熱することです。 CPUの温度が比較的高い場合には、冷却を早くするためにファンが作動し始めます。 より複雑にするか、CPU を加熱するためにヒートパイプ、ヒートシンク、ファンの包括的なモードを採用します。