5GオーバーレイAIは、携帯電話業界での冷却の需要を促進します

スマートフォンには、熱を生成する多くのコンポーネントと、パフォーマンスが発生しやすいコンポーネントや寿命が発生しやすいコンポーネントが含まれています。効果的な熱散逸がなければ、デバイスの動作中に発生した熱は、電子製品の性能と信頼性に直接影響します。電子成分の温度が2度上昇するごとに、信頼性が10％減少し、50度の温度上昇の寿命は25度の温度上昇のうち1/6にすぎないという実験的証拠があります。したがって、熱導電性材料とデバイスを効率的に使用して、熱散逸の問題を解決することが重要です。

5G ERAの到着と5Gスマートフォンの出現により、携帯電話業界の熱放散材料とデバイスの需要が大幅に増加しています。その理由は、5Gチップのコンピューティングパワーが4Gチップのコンピューティングパワーの少なくとも5倍高く、消費電力は約2.5倍高いためです。したがって、より強力な熱伝導材とデバイスが必要です。 5G時代には、より効率的な液体冷却熱パイプ、熱プレート、およびその他の液体冷却方法が、グラファイトやその他の冷却方法をスマートフォンの主流の冷却型として徐々に置き換えましたが、グラファイト冷却は補助的になりました。