EOSはCoolestDCと協力して、サーバーアプリケーション用のリーク無料統合コールドプレートを起動します

有名なメタル3D印刷製品およびテクノロジーサービスプロバイダーであるEOSは、シンガポール国立大学の子会社であるCoolestDCと共同で、EOSがサーバー用の世界初のリークフリー統合コールドプレートの開発に成功したことを公式ウェブサイトで発表しました。 CPU。 EOSは、チップの液体冷却（DLC）への漏れのリスクを最小限に抑え、ラック密度を削減し、電力コストを削減し、データセンターの持続可能性を改善するために、ろう付けおよび組み立てられたコールドプレートの代替品を見つけることが、業界の一貫した目標であると述べました。

現在、EOSはDMLSテクノロジーと高密度銅CUCPプロセスを適用して、漏れ、ガスケット、ジョイントなしで統合されたコールドプレートを開発および製造して、完全に漏れのないフリーサーバーコールドプレート液体冷却ソリューションを作成します。漏れのない統合コールドプレート液体冷却ソリューションを適用すると、データセンターの二酸化炭素排出量とエネルギー消費が削減されます。具体的には、IT機器のパフォーマンスは40％改善され、エネルギー消費量は29％減少して45％に減少し、二酸化炭素排出量は30％減少し、ラックスペースは20％減少します。フロアパネルなど）は15％節約され、冷却水のコストは9500ドル/百万ワット削減されます。