米国のお客様向けの押出ヒートシンク設計

本日、Sinda Thermal Engineeringチームは、米国のお客様向けに3D押出ヒートシンクの設計を完了しました。このヒートシンクには、3つの熱源からの熱を同時に伝導するために、3方向に押出フィンがあります。 総TDPは20Wです。 この費用効果の高いソリューションをお客様に提供します。これにより、ヒートシンクのコストを解決できるだけでなく、同じ熱性能を実現できます。