Infinixは、自己開発の3D VCC液体冷却技術を発表します

最近、Transsion Infinixは、「3D Vapor Cloud Chamber」（3D VCC）と呼ばれる改善された液体冷却技術の開発を発表しました。同社によれば、従来のVC液体冷却設計と比較して、チップセットの温度が3度Cを下げます。
従来の携帯電話のVCは通常フラットであり、チップセットと一致するためにサーマルグリース（または同様の材料）を使用する必要があることが報告されています。 Tranvapor Chamber Ssion Infinix Design Teamは、VC形状の寸法を初めて革新的に設計し、蒸発器の体積、貯水容量、熱流束を高めるために突起を増加させました。 3D VCCは、チャンバーとチップセットの間に小さなギャップを残し、VCの内部体積を増加させます。つまり、より多くのクーラントに対応できます。実験では、3D VCCがチップセットの温度を3度Cに下げ、熱散逸速度を12.5％上げることができることが示されています。