韓国のお客様からの Intel LGA1150 2U CPU ヒートシンクに関するお問い合わせ

本日、韓国のお客様からインテル Skylake プラットフォームをベースとした 2U 標準 CPU ヒートシンクのお問い合わせをいただきました。 このヒートシンク設計には、アルミニウム ダイカスト ベース、スタンピング ジッパー フィン スタック、4 本の銅ヒートパイプ、中央領域の銅プレートが含まれています。 ハードウェアとサーマル グリースは、最終梱包プロセスで事前に塗布する必要があります。 お問い合わせいただきありがとうございます。Sinda 熱工学チームはコスト分析に取り組んでいます。24 時間以内に最適な見積り手順をお客様に送信します。

ジッパーフィンヒートシンクは高い設計柔軟性を備えているため、Sindaのエンジニアは、特定の顧客アプリケーション要件を満たすヒートパイプ、ダクト、およびファンまたは送風機を備えた統合ソリューションを設計できます。