LGA 4189韓国の顧客からのCPUサーマルヒートシンクの問い合わせ

本日、韓国の顧客からIntel 4189 Platform 1U CPUヒートシンクについて問い合わせを受けました。ヒートシンクは1UサーバーCPU冷却用であり、確認のために3D図面を顧客に送信しました。ヒートシンクの設計が確認されたら見積もりを更新します。お問い合わせいただきありがとうございます。

CPU/GPUのプロセッサコアとパフォーマンスの向上により、これらの製品の熱デザインパワー（TDP）も増加しています。さまざまな空冷は、限られたサイズとスペックでより高いTDPをサポートできないようです。大量生産。したがって、拡張ボリューム空冷（EVAC）ヒートシンクなどの高度な空冷ソリューションは、採用するのがより理想的です。