MSI次世代NVIDIA 3NMプロセスグラフィックカードがまもなく登場

最近、台北のComputex Computer Showで、MSIは次世代NVIDIA RTXフラッグシップグラフィックカードの冷却設計も紹介しました。 MSIは動的なバイメタリックフィンを使用しており、6つの純粋な銅熱パイプと大きな領域のアルミニウムフィンには、銅シートが埋め込まれて熱散逸をさらに強化し、グラフィックスの保管エリアに対応する銅シートがあります。

Nvidiaは昨年RTX 40シリーズグラフィックスカードのコードネームと呼ばれるRTX 40シリーズのグラフィックスカードを発売しましたが、外国のメディアのハードワタイムは次世代のNVIDIA RTXグラフィックカードをブラックウェルと呼び、これらのGPUはTSMCの3NM（N3）節で製造されると述べました。 150億を超え、約3億/mm²の密度のうち、コアクロックは3 GHzを超え、バス密度は512ビットに達します。