シンガポールの顧客からのノートブック冷却ジッパーフィンヒートシンクの需要

先月、シンガポールのお客様に 10 個のノートブック CPU ヒートシンクのサンプルをお送りしました。お客様のサイトから、ヒートシンクがシステム要件を満たすことができ、今回は大量生産のために 200 個の注文を希望しているというフィードバックを受け取りました。 Sinda Thermal をお選びいただきありがとうございます。できるだけ早く原料の準備を開始します。

薄さがノートブック開発のトレンドになっています。 放熱の観点から言えば、薄いということは空間がさらに圧縮されることを意味します。 狭いスペースで内部の熱をいかに素早く放散するかは、ノートパソコンの性能にとって非常に重要です。 ヒートパイプとファンの設計は、現在のノートパソコンの最も一般的な熱設計です。 その最大の利点は、コア コンポーネントの熱がヒート パイプを介してヒートシンクにすばやく伝達され、ファンを介して強制的に熱が放出されることです。