急速な熱成形セラミックは、電子製品の冷却に使用されることが期待されています

最近、研究者は実験的なセラミック化合物をテストしていました。極端な熱変化と機械的圧力にさらされると、セラミックは熱ショックのために骨折または爆発さえしやすくなります。ブロットトーチを使用してセラミックをスプレーすると、変形します。いくつかの実験の後、研究者は、その変形を制御できることに気付きました。そのため、彼らはセラミック材料を圧縮して形作り始め、このプロセスが非常に速いことを発見しました。

この新製品は、2つの業界の改善をもたらす可能性があります。第一に、熱導体として高い効率を持ち、高密度の電子製品を冷却できます。研究者は、将来、このすべてのセラミック素材をさまざまな電子コンポーネントの形成と結合に使用できると考えています。このタイプのセラミックは、現在使用されている金属よりも薄く、軽く、より効率的になります。

Ceramic cooling heatsink

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