急速熱成形セラミックスは電子製品の冷却に使用されることが期待されています

2021 年 7 月、研究者たちは実験用セラミック化合物をテストしていました。 セラミックは、極端な熱変化や機械的圧力にさらされると、熱衝撃により破損したり、さらには爆発したりする傾向があります。 トーチを使用してセラミックをスプレーすると、セラミックが変形します。 いくつかの実験の後、研究者らはその変形を制御できることに気づきました。 そこで彼らはセラミック材料を圧縮して成形し始めたところ、このプロセスが非常に高速であることがわかりました。

この新製品は業界に 2 つの改善をもたらす可能性があります。 まず、熱伝導体としての効率が高く、高密度の電子製品を冷却できます。 研究者らは、将来的にはこのオールセラミック材料をさまざまな電子部品の成形や接着に使用できると考えている。 このタイプのセラミックは、現在使用されている金属よりも薄く、軽く、より効率的になります。