1個の真空拡散溶接コールドプレートはまもなく準備が整います

2週間前、バッテリー熱管理アプリケーションの1個の液体コールドプレートの注文を受けました。この液体コールドプレートは、拡散溶接プロセスで製造されています。 本日、真空拡散溶接プロセスを終了しました。関連する信頼性テストは、2日以内に終了します。 Sinda Thermalをお選びいただき、ありがとうございます。サンプルはまもなく英国のお客様に発送されます。

真空拡散溶接は、密着した部品を真空環境下で一定の温度・圧力下に保ち、接触面間の原子を拡散させて接続する溶接方法です。 拡散溶接は長い歴史を持つ溶接プロセスですが、近年まで急速に発展していません。 このプロセスの溶接は肉眼では見えず、はんだや溶融材料を追加する必要はありません。 高倍率の条件下でも、結晶の相転移を観察することは困難です。 拡散溶接部品の特性は、高強度、最高の耐食性、および交差汚染がないという対応する独自性も備えています。 エネルギー工学、半導体、ツール、航空宇宙を含む多くの新しいアプリケーションは、その多くの利点のためにこの特別なプロセスを使い始めています。