AIチップパッケージ材料市場は、2027年までに298億人民元に達すると予想されます

AIテクノロジーの進歩により、高熱散逸需要は包装材料市場の成長を促進しており、市場規模は2027年までに298億元に達すると予想されます。包装材料のコストは40％から60％を占めています。固体結晶接着剤の固体結晶接着膜へのアップグレードは、均一性と性能を向上させ、コストを節約します。一番下の充填材料市場は、2030年までに15億8,000万ドルに成長すると予想されます。